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2017柔性与印刷电子产业论坛

发布时间:2017-02-24 访问次数:2572次 分享:


2017柔性与印刷电子产业论坛


主题:柔性化、可穿戴、印刷制造


3月14日 上海新国际博览中心E1馆2楼M16会议室

传统电子制造方式已无法满足未来物联网、大数据采集与个性化电子产品对各类电子器件的巨大需求,万亿传感器时代正在到来。印刷制造以及在柔性基材上的制造为满足这些需求提供了新方法与新思路。柔性电子、印刷电子与可穿戴电子正在成为从产业界到市场所关注的新一代电子技术领域。由此,2017柔性与印刷电子产业论坛应运而生,将于2017慕尼黑上海电子设备展同期展开。


论坛议程

演讲嘉宾


崔铮,中科院苏州纳米所印刷电子中心,主任、研究员、“千人计划”专家

演讲摘要随着纳米材料与有机电子材料的发展,以及高精度印刷技术的进步,以印刷作为主要制造手段的印刷电子技术在近年来迅速发展。特别是过去两年中柔性电子与可穿戴电子的迅速兴起,为印刷电子的发展带来前所未有的机遇。本报告总结了过去一年中国内外印刷电子技术的主要进展,分析了印刷电子技术在柔性电子与可穿戴电子中的作用,结合中科院苏州纳米所印刷电子中心在这一领域的研发成果,以及中国印刷电子技术与产业发展的新动向,对印刷电子产业未来的发展趋势进行了展望。



骆季奎,杭州电子科技大学,教授、“千人计划”专家

演讲摘要作者的科研团队最近开发了具有特色的柔性声波谐振器件。该类器件以氧化锌薄膜作为声波谐振功能层。通过标准微加工工艺将氧化锌薄膜沉积到柔性聚合物材料表面,构成声波器件,可以作为柔性温度、压力、湿度、紫外和应变传感器。这些器件具有与刚性声波谐振器件相当或更好的灵敏度、稳定性与可靠性。即使反复弯曲8000次,仍能保持性能不变。而且这些器件可以通过CMOS兼容工艺进行大批量低成本制造。具体技术细节将在会议报告中介绍。



史浩飞,中国科学院重庆绿色智能技术研究院,研究员

演讲摘要石墨烯材料具有优异的物理化学性质,尤其是其良好的透光性、导电性和柔性,在柔性触控显示领域具有广泛的应用前景。本报告将介绍我们在大面积石墨烯薄膜规模化制备领域的进展,展示其在电子墨水屏、OLED等产品的应用关键技术,并探讨面临的机遇与挑战。



黄磊,上师大长信科技石墨烯电子材料与应用联合实验室,主任/教授

演讲摘要印刷和柔性电子学在新兴的宏电子器件、储能器件以及传感器等领域具有广阔的市场前景。石墨烯因具有超大比表面积、较高载流子迁移率和柔韧性特别适合这一领域的应用。本报告将具体介绍石墨烯油墨的研究进展和本实验室在利用石墨烯油墨印刷柔性的传感器和微型超级电容器方面的应用。



蓝河,上海幂方电子科技有公司,创始人

演讲摘要幂方科技为一家以技术为驱动力的初创企业,致力于让人人可以轻易使用家庭电子硬件打印机获得生活或工作中所需要的百万种物联网应用电子系统从而能够将随处可见的物品信息化。



沈骏,耐普罗医疗,技术开发经理

演讲摘要可穿戴健康医疗设备对柔性电子技术的需求与挑战



李璐,重庆文理学院研究员,新材料技术研究院副院长,兼任微纳米光电材料与器件协同创新中心专职副主任

演讲摘要大尺寸柔性电子触控,就是使用只有我们头发丝千分之一粗细的金属银丝,通过印刷的方式实现大尺寸,柔性任意弯折的触控体验,甚至可拉伸自修复的独特性能,从金属浆料到设备设计,再到终端产品工艺等多个环节都有自主的国际专利和国家发明专利进行保护,目前已经完成了从5寸到到65寸触控样机的试制,并顺利通过国际大厂的测试,预测成本降低50%以上。



顾唯兵,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究印刷电子中心,高级工程师

演讲摘要:随着现代电子设备向轻量化、薄型化方向发展,柔性电路得到了越来越广泛的使用。传统柔性印刷电路板并不是真正意义上印刷制作的, 而是仍依赖黄光制程(光刻)与酸腐蚀工艺。这种制造是减材制造,不但浪费原材料,而且会产生环境污染。本报告介绍了基于印刷的绿色增材制造技术来制备柔性电路。通过印刷纳米银浆并采用过孔技术可以实现多层柔性线路的制备;我们已在印刷制备的柔性电路上集成了硅基器件,实现了柔性混合制造及系统的功能,同时展示了其在可穿戴系统的应用。

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科创项目库

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  • microscopic AI sensor chip

    项目简介:We have developed a microscopic AI sensor chip (Smart Dust) featuring energy harvesting (this eliminates the use of toxic batteries) and bidirectional non-magnetic (RF-free) wireless communication. Its small size allows it to be easily embedded into ev

  • 半导体功率器件商业IDM项目

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  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。