产业活动

您的位置: > 首页 > 产业活动 > 首届柔性打印微系统(芯片)电子设计公开培训课

首届柔性打印微系统(芯片)电子设计公开培训课

发布时间:2019-07-01 访问次数:992次 分享:


导读:与半导体技术完美结合的微电子柔性打印技术,目前已经可以设计实现各类逻辑门电路、薄膜晶体管、发光器件、传感器乃至微系统单片机等,以实现大多数创新电子设计的快速打样和设计验证,首届柔性打印微系统(芯片)设计与应用公开课助您零距离接触柔性打印黑科技!

一、  课程基本信息

二、 课程设置与目的

基于光刻技术和硅基半导体已经成为当下微电子系统最主要的加工方式,并构筑了如今的信息化社会。但是,由于硅基半导体种类较少、制备环境苛刻、设备高昂、缺乏柔性等特点,限制了微电子系统的进一步发展和多方面应用。近些年,随着纳米技术和有机半导体技术的快速发展,液相加工工艺制备电子器件取得了巨大的进展。而基于液相加工工艺的柔性打印技术必将更加适合微电子器件的制备与加工。

柔性打印技术是基于打印的方式制备多种柔性电子器件,为一种增材制备工艺。与传统的减材制备工艺相比,具有低成本、定制化、大面积、批量化等优势。本课程以微电子打印机为主要实验设备,使学生掌握柔性打印技术的基本原理、技术特点、基础工艺和应用领域,了解柔性打印技术的发展趋势和最新进展,熟悉微电子打印设备和相关操作,并能根据课程和实际需求,选择柔性打印材料和相关工艺,实现微电子的柔性打印制备,以培养学员的创新能力和动手操作能力,进一步开拓学员的视野。

采用传统的发光方式,通过印刷的工艺就可以实现任意图案化的发光,这个过程很简单,只需要在软件里画出你想要的图案,然后直接打印,就可以得到属于你的柔性发光器件,视频中的栩栩如生的发光蝴蝶是不是很梦幻呢?

实现了任意图案的柔性发光,其实离柔性屏幕的目标依然很遥远,那我们能不能先做一个变换的图案,于是就出现视频里的发光倒计时demo了,是不是很炫酷呢?

参与本次课程,您将从零基础开始设计并制作属于自己的发光“钢铁侠印记”,并零距离体验电子皮肤的神奇魔力!


打印集成电路和传感     让电子工程设计更具创造性


三、  培训课程大纲

四、  学员背景要求

1、柔性印刷电子企业进行工艺研发、设计、制造的管理及专业技术人员;

2、电子信息设计领域的开发、设计、供应链管理、研究院(所)相关从业人员;

3、科研单位、院校相关的研究人员和学生;

4、从事柔性电子技术应用的创客及高新科创企业等。


五、  培训时间与地点:

日期:2019年8月2-3日(8月1日报到)

地点:上海松江/闵行区(具体地点开班前一周通知报名学员)

报名截止:2019年7月15日(以申请表提交时间为准)

六、1908期公开课日程安排

* 本次公开课总计:16学时


七、  参考教材

1、《印刷电子学—材料、技术及其应用》,崔铮主编,北京:高等教育出版社,2012

2、《柔性电子制造—材料、器件与工艺》,尹周平著,北京:科学出版社,2015

3、柔性与印刷电子产业发展白皮书(2018版),上海:印刷电子与智能包装产业联合体,2018


八、  部分邀请专家介绍

郭小军  上海交通大学  电子工程系 教授

入选国家教育部“新世纪优秀人才计划”上海高校特聘教授(东方学者)计划以及上海市浦江人才计划。目前主要研究方向为薄膜晶体管器件与电路、柔性印刷电子器件及系统应用。在国际一流的SCI期刊上以第一/通信作者发表论文超过60篇,受邀请做国际/国内学术会议报告超过20次。

任大勇 博士,2016年3月毕业于华东理工大学,读博期间课题研究方向是二维层状材料在储能领域的应用。在Adv.Mater.、Angew. Chem. Int. Edit.、RSC Adv.等期刊上发表论文。先后获得国家奖学金、上海市优秀毕业生等称号。现就职于上海幂方电子,从事柔性电子器件与系统的印刷制备与研发、项目开发与管理。

魏 勤, 2016年7月毕业于浙江工业大学,现就职于上海幂方电子,主要负责培训微电子打印机的基本使用以及通过微电子打印机制备的柔性电路、多种柔性传感器等器件的打印和制作。精通微电子打印机所有的使用方法,具有丰富的培训授课经验。

李佳新,2018年7月毕业于大连工业大学无机非金属材料专业,现就职于上海幂方电子,主要负责柔性薄膜器件的印刷制备与开发,特别是柔性发光器件制备与工艺,具有丰富的开发与实践经验。


九、 限时福利

每次公开课限定人数不超过20人,扫描下方二维码抓紧预定!


十、  联系方式

蒋小姐  电话:138170 54635

章小姐  电话:150 579 60695

请填写好报名回单发送到 wintech@wintechm.cn


PEIPC印刷电子与智能包装产业联合体

2018.07


关于我们:

印刷电子与智能包装产业联合体(PEIPC),是首家由国内外典型应用开发企业及研究机构共同发起成立的跨国协作组织,联合体致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进,通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用,以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。联盟成员来自国内外知名研究机构、智能包装应用开发领先企业、智能包装应用企业及终端用户、标准化组织等,期待更多企业或机构加入我们,共同挖掘下一个千亿应用市场!PEIPC.org


科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。