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2021半导体智造与可靠性技术研讨会

发布时间:2021-08-05 访问次数:250次 分享:

1会议背景


重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一,我国第一块大规模集成电路芯片,就出自永川半导体研究所(现中国电科24所),也是我国唯一的模拟集成电路研究所,目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。为统筹推进电子信息产业高质量发展,重庆市政府连续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》和《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》以及《重庆市加快电子信息产业集群发展工作方案》等系列政策措施,推动形成“优势互补、错位协同、软硬并重”的发展格局。

紧扣电子信息产业关键基础环节的短板,不断延展集成电路、新型显示及智能传感器、仪器仪表等产业链条,加快笔电、手机、打印机等终端产品种类拓展和档次提升,大力发展智能音箱、智能机器人、智能穿戴设备等。依托产业和市场优势,大力拓展5G、新型智能终端、物联网等新兴领域。半导体产业是信息产业的核心,重庆市一直非常重视半导体产业的发展,并将半导体产业列为重庆市信息产业重点发展产业之一。希望通过我们的展会此次活动,汇聚国内外半导体知名厂商,为重庆市产业升级和打造集成电路产业高地贡献力量。


2会议组织机构


指导单位: 
重庆市经济和信息化委员会
重庆两江新区管理委员会

主办单位: 
深圳市终端电子制造产业协会
科钛网

协办单位: 
国际智能制造专家委员会

支持媒体: 
硬科技评论、半导体智库、芯榜、半导体圈

演讲嘉宾: 
拟邀请6位行业专家

论坛观众:  150人


3拟邀嘉宾




4会议流程


13:10-13:30    来宾签到

13:30-13:50    会议致辞

13:50-14:20    主题演讲1    《第三代半导体的发展及应用》
演讲嘉宾:傅波    CTO    重庆平伟实业股份有限公司

14:20-14:50    主题演讲2    《中国半导体产业发展趋势及技术路线图》
演讲嘉宾:尹睿    技术总监    国家集成电路创新中心

14:50-15:20    主题演讲3    《功率半导体扇出型面板级封装介绍》
演讲嘉宾:霍炎   技术总监    矽磐微电子(重庆)有限公司

15:20-15:50   主题演讲4    《重庆市集成电路产业现状及发展规划》
演讲嘉宾:谢应涛   教授    重庆邮电大学

15:50-16:20   主题演讲5    《半导体智造相关技术主题》
演讲嘉宾:某半导体封测企业技术高管

16:20-16:40   观众互动答疑

16:40-17:00   领取会议豪礼


5报名方式及福利


报名参会(可直接扫码提交报名信息)
论坛地址:重庆国际博览中心悦来展馆N1馆
论坛时间:2021年6月1日
论坛观众预报名豪礼:精美商务背包


除以上礼品之外,前50位注册观众还可凭申领名额当天到场免费领取《中国半导体测试产业研究报告》一本!此研究报告是国内首个由第三方行业机构联合编写的,并与国内多家知名企业及行业机构合作从技术方向、产业趋势、产能分布、以及企业动态等多视角分析当前中国半导体测试市场。

注:活动最终解释权归深圳市终端电子制造产业协会所有,仅前100名到场观众凭观众二维码预报名表及名片领取,背包仅限电子工厂人士领取。

提前扫码预报名享受豪礼
论坛会议咨询:
鲁玮瑛 15012651202
科钛网 021-5160 2306


往届论坛掠影:


同期活动:
2021年第三届中国(重庆)电子智能制造博览会将于6月1-3日在重庆国际博览中心(悦来展馆)N1华丽亮相。本届展会规模10000平方米,展示了此次展会三大亮点展区:电子组装自动化主题展、SMT制造主题展、半导体技术主题展,是西南地区唯一的电子智能制造专业展,共有600家企业参与各种活动、10000名采购现场参观、300家企业现场展示,现场更有三大高端活动、一大创新型大赛、一场传统大赛,是西南地区电子精英及大咖聚集场所。

科创项目库

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