产业活动

您的位置: > 首页 > 产业活动 > 第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

发布时间:2021-08-05 访问次数:684次 分享:

一、活动背景
资本作为产业发展的“血液”,对产业具有根本的推动力,集成电路作为国家重点产业对资本的要求尤其突出。本次论坛将邀请行业专家、国内外创新力量、创业服务机构、投资机构和优秀创业团队等各种行业要素,共话创新创业发展趋势,促进多方交流与合作,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。
二、活动目的
本次活动,聚焦技术、人才与机遇,在促进产业融合交流的同时,聚集各类产业要素,通过丰富的活动形式,搭建交流平台,促进产业合作;通过深入探讨行业现状、痛点及需求,剖析产业的机遇与挑战,推动产业技术发展和应用普及。
三、活动安排

时间:2021年6月29日
地点:南京市江北新区
四、组织机构

主办单位:工业和信息化部人才交流中心
南京市江北新区管理委员会
承办单位:南京江北新区产业技术研创园
江北新区IC智慧谷、天集产城
执行单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、工控兄弟连、第一创客、IC咖啡、中国(德国)研发创新联盟
支持单位:SEMI China、Slush China
支持媒体:南京电视台、新华日报、南京日报、江苏经济报、电子创新网、芯榜、EETOP、半导体行业联盟、中国半导体论坛、与非网、芯师爷

五、日程安排









六、联系方式

芯动力人才计划项目办公室
联系人: 达老师、张老师
联系方式:025-58262176、025-58262182 
邮箱:icplatform@miitec.cn



工业和信息化部人才交流中心

2021年6月9日


科创项目库

更多>>
  • microscopic AI sensor chip

    项目简介:We have developed a microscopic AI sensor chip (Smart Dust) featuring energy harvesting (this eliminates the use of toxic batteries) and bidirectional non-magnetic (RF-free) wireless communication. Its small size allows it to be easily embedded into ev

  • 半导体功率器件商业IDM项目

    项目简介:以最省預算及人力使中國更快速的赶上世界級领先的功率芯片集成電路廠 • 政府驱动的先进半导体工艺公司 • 5年内在中国建立第一家功率解决方案公司,10年内成为世界前4大 • 先进沟槽式工艺 • 领先市场的产品 • 有效率的成本花费和工艺的驱动 • 在地化的设计能力和工艺能力

  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。