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2021芯榜半导体投融资论坛

发布时间:2021-08-10 访问次数:4124次 分享:

2021芯榜半导体投融资论坛

暨《2021全球半导体资本市场现况与展望》

白皮书 发布会


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活动背景:

大基金8年、科创板2年,半导体军团总市值破10000亿,国内半导体上下游企业超5000家。近十年,我国芯片半导体赛道共发生投融资3000余起,总投资金额超6000亿元。2020年半导体行业共发生投融资458起,总金额高达1097.69亿元。芯榜统计近550个半导体公司融资情况,总融资高达1536亿。


值此逆全球化程度不断加深,消费电子产业链高速发展,叠加政策推动、大基金与科创板助力之际,中国半导体创业公司如“雨后春笋”般涌现,芯榜搭建产业与资本对接平台,助力中国半导体崛起,特举办2021芯榜半导体投融资论坛。


同时,芯榜将发布《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书


活动时间:2021 年 9 月 1 日 13:00-21:00

活动地点:中国·深圳 国际会展中心(宝安新馆)


会议议程:

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会议赞助邀请:

赞助项目

价格(RMB)

独家合作,白皮书冠名印刷1000册

《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书

RMB 5,0000 元

演 讲 30 分 钟

RMB 15,000 元

路 演 20 分 钟

RMB 1,0000 元

白皮书

RMB 500 元

赞助商收益:

赞助商收益

1、路演项目资本对接:10家。5家台湾+5家本土半导体厂商

2、超过20家中央媒体联合宣发

3、超过100家行业媒体、KOL联合宣发

4、免费参与晚宴

5、芯榜、深科技、半导体圈等年度合作伙伴,不定期推送企业宣传

6、参与金榜奖提名

* 会后提供现场参会名单,预计规模200+人


芯榜介绍:

“芯榜”旨在打造成为提高半导体行业企业竞争力的综合性产业服务平台。

主营业务为产业服务,具体为通过线上线下相结合的商业模式,向半导体企业提供包含行业媒体、产业研究、投融资服务、活动会务、公关等在内的多样化服务。


其中“芯榜”为用户入口,通过线上平台、线下活动形成社群,为产业、企业提供增值服务。


组委会成员:

1、亚太芯谷研究院:冯明宪2、金圆统一证券:周熙伟3、水木梧桐创投:姜敏4、诺途智能:甄晓煜5、河源科协:孙迪6、闻钛智能科技:王展

7、芯榜科技:班可可


商务联系:

芯      榜  班先生

手机:18688715500

邮箱:416000888@qq.com


水木梧桐  练小姐

手机:13711818617

邮箱:82761500@qq.com


科钛网     蒋老师

手机:13817054635

邮箱:wintech@wintechm.cn


拟邀企业:

公司名称公司名称公司名称

TCL

华为

上海韦尔半导体

艾为电子

华之美半导体

深圳深爱半导体

安世半导体

汇川技术

士兰微电子

昂宝电子

慧智微电子

苏州固锝

北京燕东微电子

吉林华微电子

苏州能讯

比亚迪

江苏润石科技

图普科技

传音

金升阳

拓邦股份

创维

聚洵半导体

万和

创新微源

康佳

万家乐

达实智能

康思通信

微源半导体

大华

科陆电子

唯捷创芯

大疆

旷视科技

伟创力

富满电子

坤元微

无锡新洁能

富士康

莱宝高科

西安华泰半导体

格兰仕

力生美半导体

西安芯派

格力

立锜科技

小熊电器

共进电子

立讯精密

芯鹏微

广州视源

迈瑞

芯智控股

广州数控

美的

研祥

国民飞骧

南京晟芯半导体

扬州杨杰

国微半导体

南京微盟

亿纬锂能

海康威视

尼尔半导体

银河世纪

海能达

诺思微

英唐智控


科创项目库

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