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金瑞铭

发布时间：2018-08-06 访问次数：1821次分享：

深圳市金瑞铭科技有限公司是集物联网产品软硬件设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，专注于为各行业的应用需求提供一站式解决方案。

公司拥有多项RFID知识产权，设有电子标签研发实验室、硬件和数据实验室，为大规模的物联网应用提供RFID技术、产品和解决方案。与国内外多家著名企业和高校达成“战略合作伙伴关系”，并联合设立物联网研究实验室共同推动RFID技术的发展。

电话：0755-82789178 82789179

地址：深圳市龙华新区大浪街道工业西路龙胜时代大厦21楼05,06室

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半导体封装及电子组装技术转移
项目简介：将日本最新，最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需求和运营成本等优势相结合，成立一个具有世界竞争力的高科技公司，致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域应用的高端设备研发与市场推广。
高端硅基微型 OLED芯片显示
项目简介：需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块，才能设计与制造硅基显示器件。
基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案
项目简介：本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜，从而满足当前及未来市场需求。
双界面NFC柔性测温标签
项目简介：H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品，集成了32位CPU内核，64KB Flash，4KB RAM，丰富的通讯接口（SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A），一个4通道轨到轨输入低噪声比较器，硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签，采用超低功耗精准测温技术，使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性，可定制记录模式，溯源功能，便于管理，可以和现有的基