机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 康佳磐旭

康佳磐旭

发布时间:2018-08-06 访问次数:2000次 分享:

随着全球智慧城市与物联网快速成形,2013年全球工业电脑领导品牌之一的磐仪科技,与联发科技合资成立磐旭智能(股),2017年康佳集团入股,磐旭智能正式更名为「康佳磐旭」。秉持着破坏式创新的精神与愿景,整合工业电脑和通讯行业的know-how、完整的技术资源及生产能力,站在电信商、系统整合商与应用软件开发商的角度,专注发展行业用智能手持终端产品及服务。 提供包括物流、仓储管理、零售、医疗、巡检等工业物联网解决方案。透过集团资源与协同合作,带给客户满意的使用体验,致力成为客户长期信赖的合作伙伴,共同实现行业物联网应用,与智慧城市的建置。

地址:上海市闵行区七莘路1855号503室

电话:282268558-21-54130088

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基