机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 深圳市德科物联技术有限公司

深圳市德科物联技术有限公司

发布时间:2018-08-13 访问次数:2083次 分享:

深圳市德科物联技术有限公司是一家专业从事NFC非接触式智能读写技术以及相关应用解决方案的公司。公司汇聚了一支专业、高效率的研发团队,具备多年物联网智能硬件发经验,技术成熟全面。

公司自主研发了13.56MHz高频读写模块、NFC/BT读写模块、二代身份证识别模块、智能门锁等硬件方案;同时还为客户提供应用于智能锁网络身份认证解决方案;该方案对应用在无人酒店、智能短租公寓场景具有得天独厚的优势。德科物联本着技术领先、质量第一、客户至上的原则为广大用户提供满意的服务。

地址:深圳市龙华新区民治街道梅龙大道511号昌盛科技大厦603

电话:0755-21057897

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。