机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 深圳市德兴达科技有限公司

深圳市德兴达科技有限公司

发布时间:2018-08-13 访问次数:1783次 分享:

深圳市德兴达科技有限公司是专业从事物联网行业前端基础硬件技术研发和行业整体解决方案的高新技术公司,公司核心技术产品为各种智能无源无线传感器以及各种特殊功能和特殊封装的RFID产品,目前,基于震动、位移、温度、湿度、烟雾、人体感应、路面结冰、水分检测、有毒气体、水浸检测、光照、噪声、PM 2.5/PM 10、PH值、电表、水表等各类参量和环境的DEPLUS系列产品在超微功耗节能通讯技术和自组网技术方面,已经领先物联网行业硬件技术先进水平。
德兴达自主研发DEPLUS自组网协议和网络控制协议,同时在核心协议中融合了LORA扩频通讯技术以及NBiot网关控制和低功耗通讯技术,突破了传统物联网最前端3公里范围内无源无线的物联传感技术难题。相比于其他的传感类产品,DEPLUS系统设备通信更可靠,体积更小,功耗更低,实时性更强,组网节点数更大,施工更加便捷,布设成本更低,更适应于传感精度要求高,环境恶劣,后期免维护,数据传输实时性要求更加苛刻的项目和环境。
公司核心产品全部自主研发,拥有自主知识产权,目前已经取得多项国家专利技术,各类DEPLUS传感标签和特殊结构封装的高频和超高频RFID标签广泛应用于电力、仓储、建筑、地下管廊、智慧社区、等各行业和应用场景。2016年以来,德兴达公司开始服务于国家电网、南方电网、内蒙电力、万科以及多家工业上市公司等一大批优质客户。

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。