机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 深圳市裕同科技包装有限公司

深圳市裕同科技包装有限公司

发布时间:2017-06-21 访问次数:3368次 分享:

深圳市裕同包装科技股份有限公司(以下简称“裕同科技”)成立于2002年,作为高端品牌包装整体方案提供商,重点为客户提供“一体化产品制造和供应解决方案、创意设计与研发创新解决方案、多区域运营及服务解决方案”。裕同科技在专注于消费类电子产品纸质包装的同时,注重业务多元化,积极拓展彩盒、礼盒、说明书、不干胶贴纸、纸箱、纸托等包装业务, 产品类型覆盖各类环保印刷包装产品。目前,裕同科技已拥有多家分子公司,实行集团化管理,在珠三角、长三角、华东、华南、华北、越南等地区设有生产基地,并在美国、中国香港等地区设有服务中心,就近为全球客户提供服务。裕同科技始终将“坚持自主创新,保持技术领先”作为核心战略,设立了集团研发中心、印刷技术中心、包装技术中心和包装科技研究院等各类研发部门,并拥有丰硕的具有自主知识产权的研发成果,累计有上百项行业领先技术,为公司的持续发展提供丰富的创造力和强大的技术支持。未来,裕同科技将继续专注引领行业内创新科技的研发战略,快速推动基于工业4.0的智能包装的研发投入和应用,积极布局基于个性化印刷需求以及互联网电商模式的云印刷和云包装平台,利用公司在新材料领域的创新技术成果,全力将公司打造成为国内领先、国际知名的印刷包装企业。

深圳市裕同包装科技股份有限公司

地址:深圳市宝安区石岩街道石环路1号

总机: +86 755 33873999

业务咨询:+86 755 33873999-88708

Click on the official website


  • 功能包装

    功能包装有材料型、结构型和信息型,在包装中加入机械、电气、电子和化学等的新技术成分,并利用新型的包装材料...

    VIEW MORE

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。