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爱森智能

发布时间:2018-08-14 访问次数:1773次 分享:

AISenz Inc.专注于为行业物联网(Industrial IoT)提供数据平台、应用服务和解决方案。森智能技术为智慧城市、智慧能源、智慧农业、物联网保险、环境监测等诸多行业,提供IoT解决方案和服务。艾森智能的产品及服务包括物联网LPWAN网络服务云平台(loraFlow.io), 物联网数据应用服务云平台(senzFlow.io),传感网关(Sensing Edge)及传感节点(Sensing Mote)系列产品,实现传感物联网的大规模快速、安全和可靠部署、传感数据采集与分析及感知智能等物联应用。

地址:深圳市南山区粤兴三道9号华中科技大学深圳产学研基地B座1楼M01-02

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科创项目库

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  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基