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华封科技(苏州)有限公司

发布时间：2022-07-06 访问次数：73次分享：

研发领域：倒装贴片机、晶圆级贴片机、POP封装机叠半贴片机、面板级贴片机、多晶片贴片机等

企业简介：Capcon Limited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

地址：苏州工业园区苏虹西路99号第3幢B区310、311、316室
电话：(+86) 0512-65165691
网址：www.capconsemicon.com

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半导体功率器件商业IDM项目
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