机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 中国科学院微电子研究所

中国科学院微电子研究所

发布时间:2018-06-11 访问次数:2182次 分享:

中国科学院微电子研究所,前身为成立于1958年的原中国科学院109厂。1986年,109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心。2003年9月,正式更名为中国科学院微电子研究所。

中国科学院微电子研究所是一所专门从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,是中国科学院微电子技术的总体和中国科学院EDA中心的依托单位,主要研究方向为:①集成电路先导工艺与仪器装备技术;②集成电路与系统设计技术;③高性能器件与电路集成技术;④射频、微波器件与电路集成技术;⑤三维集成与系统封装技术;⑥新型纳米器件与集成技术;⑦物联网与传感器技术。

截至2014年底,中国科学院微电子研究所设有12个从事应用技术研究的研究室和2个从事前沿基础研究的重点实验室;共有在职职工1061人,其中科技人员819人、科技支撑人员203人,研究员及正高级工程技术人员72人、副研究员151人、高级工程技术人员64人;共有在学研究生293人(其中硕士研究生164人,博士研究生125人,留学生4人),有研究生导师117人(其中博士生导师44人,硕士生导师73人)。

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。