项目简介：将日本最新，最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合，成立一个 具有世界竞争力的高科技公司，致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

项目简介：需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块，才能设计与制造硅基显示器件。

项目简介：本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜，从而满足当前及未来市场需求。

项目简介：H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品，集成了32位CPU内核，64KB Flash，4KB RAM，丰富的通讯接口（SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A），一个4通道轨到轨输入低噪声比较器，硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签，采用超低功耗精准测温技术，使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性，可定制记录模式，溯源功能，便于管理，可以和现有的基