机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 北京同方微电子有限公司

北京同方微电子有限公司

发布时间:2018-07-17 访问次数:2073次 分享:

紫光同芯微电子有限公司(原“北京同方微电子有限公司”,以下简称“同芯微电子”)是业界领先的安全芯片及解决方案供应商。公司长期致力于金融支付、身份识别、物联网、移动通信等领域的安全芯片设计,已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大核心业务,提供的芯片及解决方案涵盖了金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接触读写机具等行业市场,产品应用遍及国内外。

公司成立于2001年底,多年来始终坚持发展自有核心技术,围绕“自主”、“可控”进行持续创新,获得国家科学进步一等奖及数百项专利技术。同芯微电子是紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,股票代码:002049)的全资子公司,紫光国微是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。作为安全芯片领导品牌,公司依托紫光雄厚的资本平台及清华大学深厚的人才技术积累,不断刷新技术领先优势,以高性能的芯片产品以及优质的服务,成为行业客户最可信赖的合作伙伴,迈步智能安全芯片科技的最前沿。

地址:北京市海淀区王庄路1号清华同方科技广场D座西区18层
联系电话:010-82351818-310

传真:010-82357168

邮政编码:100083

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。