机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 《电子技术应用》杂志

《电子技术应用》杂志

发布时间:2018-07-17 访问次数:1950次 分享:

华北计算机系统工程研究所(信息产业部电子第六研究所,简称电子六所)成立于1965年,长期致力于通信、计算机、控制三大学科技术为基础的研究开发、产品制造、系统工程承包和自有品牌产品的销售与技术服务。经过四十多年的不懈努力,电子六所已发展成为专注自动控制系统、计算机系统工程、信息服务等方面集科技开发、生产、系统工程、技术服务于一体的高技术企业集团。

《电子技术应用》创刊于1975年,由华北计算机系统工程研究所主办,是在国内电子行业、IT领域颇具影响的科学技术类期刊。

《电子技术应用》坚持电子技术与应用,产品与研发,产业与市场相结合的办刊宗旨,为企业管理者、应用工程师提供了实用、专业、丰富的行业发展趋势、技术应用方案和市场产品信息。经过三十六年的不断积累沉淀,已经成为中国电子、电信、工控、计算机领域应用工程师的首选期刊,具有不可替代的市场效应。

“中文核心期刊”、“科技论文统计源期刊”体现了《电子技术应用》在业内的专业性、权威性。

目前,在国内外激烈的期刊市场竞争中,该刊每期拥有近3万份订户、10万名读者,发行到世界20多个国家和地区。据权威媒体统计,本刊广告市场占有率、每期产品广告刊登量居国内同类期刊之首并引起众多国内外同类期刊瞩目。

2001年、2003年、2005年《电子技术应用》月刊连续3次荣获中国期刊最高奖项,亦国内惟一政府奖——国家期刊奖。2009年获得“新中国60年有影响力的期刊”称号。二十余年来,《电子技术应用》获得电子部、信息产业部、工信部历届精品电子期刊奖。

电子技术应用网站www.ChinaAET.com是由电子六所主办、依托中文核心期刊——《电子技术应用》杂志强大的品牌影响及资源而发展起来的新兴网络媒体。其核心定位是“面向电子工程界的专业信息服务与交易平台”,提与供设计应用相关的信息,从新闻动态、设计实例、社区平台到网络和实地研讨会、从直邮到资源中心、甚至电子商务平台。我们所涵盖的核心技术领域包括模拟和电源技术、FPGA、DSP和微处理器、IC设计和制造、测试与测量、电子元件、嵌入式系统、消费电子、通信、工业控制以及汽车电子等。网站重点建设了嵌入式系统、通信与网络、模拟技术、电源技术、可编程技术、工业控制等重点技术频道;特别对资料库从技术和应用门类做了仔细的分类、详尽的描述,方便搜索查找,深受广大电子工程师的欢迎。

电子技术应用网站提供融入社交网络系统的社区网络平台,方便电子工程师学习、交友,深得广大电子工程师的喜爱。在小组、问答活动中,众多的老网友热心为年轻的工程师答疑解惑,是电子工程师学习、进步的理想家园;博客、相册中云集大批作者,是电子工程师总结经验、展望未来的温馨家园;心情日记是广大工程师记录心情、抒发随想的心灵家园。

电子技术应用网站为厂商提供banner广告、赞助社区活动、技术问答、资料下载、数据库营销、销售线索生成等多种方案,是厂商进行市场推广的理想平台。

地  址:北京市海淀区学院路甲9号院《电子技术应用》编辑部

邮  编:100083

广告部电话:(010)-62398337      (010)-62311179

编辑电话:(010)-82306085

查询电话:(010)-82306084

电子邮箱:eta@chinaaet.com

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。