机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 苏州纳米所印刷电子研究中心

苏州纳米所印刷电子研究中心

发布时间:2017-02-24 访问次数:4955次 分享:



印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。在过去的50年中,硅基半导体微电子技术占据了电子技术的绝对主导地位。但由于硅基集成电路制造技术的日益复杂和所需要的巨大投资,硅基集成电路的制造完全垄断在全世界少数几家大公司手中。因此,在过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发,催生了用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。溶液化有机与无机半导体材料的最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质,可以以薄膜形态沉积到任何材料上。沉积的手段可以是蒸发、旋涂或印刷方式。由此而产生了不同于硅基微电子学的一个新的电子领域: 印刷电子(Printed electronics)。
印刷电子产品的最大特点与优势是大面积、柔性化与低成本,与硅基微电子产品形成强烈对比,而且制造方法为低温增材制造,具有绿色环保的特征。由于印刷电子可以印刷任何可以墨水化的材料,可以制作在任何衬底材料上,因此印刷电子与其他如有机电子、塑料电子、柔性电子、透明电子、纸电子,以及可穿戴电子都有相通性。尽管印刷制作的电子器件性能不如硅基微电子器件,但成本上的优势和大面积与柔性化特点使印刷电子技术仍有硅基微电子器件所不能胜任的大量应用领域。有关印刷电子技术的详细介绍,参见本科研团队编著的《印刷电子学:材料、技术及其应用》(高教出版社,2012年3月出版)。


中科院苏州纳米所的“印刷电子技术研究中心”是国内首个致力於印刷电子技术研究的中心。该中心由国家“千人计划”特聘专家崔铮研究员于2010年领衔组建,以研究印刷电子的未来产业化应用技术及其相关基础科学问题为主要方向。2011年12月,研究中心扩展为印刷电子学研究部,成为中科院苏州纳米所的主要科研部门之一。目前整个印刷电子研究团队已有在职科研人员31人,研究生34人。已建成2000平方米的实验室,包括千级超净印刷电子技术实验室、印刷电子器件与封装实验室、印刷电子材料合成实验室与印刷光伏技术实验室等。已经购置超过1500万元的各种实验设备和仪器。已建立了“印刷电子工程中心”,加强科研向工程化与产业化转移的环节。中心还依托中科院苏州纳米所的微纳米加工平台和测试平台,有价值近亿元的各种先进加工与测试设备。目前中心已经承担数十项国家、地方与企业委托科研项目,并与国内多家行业骨干企业建立了合作关系。

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 印刷电子技术研究中心

地址:苏州工业园区独墅湖高教区若水路398 中科院苏州纳米所二期F栋,近新平街书香世家酒店,详见地理方位:

电话:0512-62872695

传真:0512-62603079

邮箱:mmjin2009@sinano.ac.cn

Click on the official website


  • RFID智能温度标签

    RFID智能温度标签以纸电池作为电源,有机结合RFID通讯方式和温度传感器技术。该RFID智能温度标签柔...

    VIEW MORE

科创项目库

更多>>
  • microscopic AI sensor chip

    项目简介:We have developed a microscopic AI sensor chip (Smart Dust) featuring energy harvesting (this eliminates the use of toxic batteries) and bidirectional non-magnetic (RF-free) wireless communication. Its small size allows it to be easily embedded into ev

  • 半导体功率器件商业IDM项目

    项目简介:以最省預算及人力使中國更快速的赶上世界級领先的功率芯片集成電路廠 • 政府驱动的先进半导体工艺公司 • 5年内在中国建立第一家功率解决方案公司,10年内成为世界前4大 • 先进沟槽式工艺 • 领先市场的产品 • 有效率的成本花费和工艺的驱动 • 在地化的设计能力和工艺能力

  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。