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北京昆腾微电子有限公司

发布时间:2018-07-18 访问次数:1861次 分享:

昆腾微电子股份有限公司成立于2006年9月,致力于提供优良性价比的集成电路产品与解决方案。总部位于中国北京,在深圳、香港、天水以及美国加州等多地设有市场销售和技术支持中心。 2011年7月,昆腾北京总部乔迁至风景秀丽的北坞创新园内,独立的办公楼为公司科研工作和员工休闲娱乐提供了更为便利的条件。

作为一家快速成长的集成电路设计公司,昆腾被EETime China评选为2011年度“十大最具潜力”中国IC设计公司 ,并成为国家级研发项目的承担单位。昆腾以世界一流的系统/模数/混合/射频集成电路设计和管理团队,携大批拥有完全自主知识产权的专利,积极助力中国半导体事业的发展,和产业同道共抗大潮、逆流而上,向世界展现我们的中国“芯”!

昆腾微电子股份有限公司(总部)

地址:北京市海淀区北坞村路23号北坞创新园中区4号楼

电话:010-88891955

传真:010-88891977

昆腾微电子股份有限公司(深圳办事处)

地址:深圳市南山区粤兴三道8号中国地质大学深圳产学研基地B508室

电话:0755-26903059

传真:0755-86957035

西安昆腾微电子有限公司

地址:陕西省西安市高新区软件新城天谷八路156号云汇谷西安软件新城研发基地二期项目A12号楼南区401

电话:029-88856727

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科创项目库

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  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

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    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

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    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基