机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 北京昆腾微电子有限公司

北京昆腾微电子有限公司

发布时间:2018-07-18 访问次数:2010次 分享:

昆腾微电子股份有限公司成立于2006年9月,致力于提供优良性价比的集成电路产品与解决方案。总部位于中国北京,在深圳、香港、天水以及美国加州等多地设有市场销售和技术支持中心。 2011年7月,昆腾北京总部乔迁至风景秀丽的北坞创新园内,独立的办公楼为公司科研工作和员工休闲娱乐提供了更为便利的条件。

作为一家快速成长的集成电路设计公司,昆腾被EETime China评选为2011年度“十大最具潜力”中国IC设计公司 ,并成为国家级研发项目的承担单位。昆腾以世界一流的系统/模数/混合/射频集成电路设计和管理团队,携大批拥有完全自主知识产权的专利,积极助力中国半导体事业的发展,和产业同道共抗大潮、逆流而上,向世界展现我们的中国“芯”!

昆腾微电子股份有限公司(总部)

地址:北京市海淀区北坞村路23号北坞创新园中区4号楼

电话:010-88891955

传真:010-88891977

昆腾微电子股份有限公司(深圳办事处)

地址:深圳市南山区粤兴三道8号中国地质大学深圳产学研基地B508室

电话:0755-26903059

传真:0755-86957035

西安昆腾微电子有限公司

地址:陕西省西安市高新区软件新城天谷八路156号云汇谷西安软件新城研发基地二期项目A12号楼南区401

电话:029-88856727

Click on the official website 

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。