机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 中国印刷电子产业技术创新联盟

中国印刷电子产业技术创新联盟

发布时间:2017-02-24 访问次数:3546次 分享:

全国印刷电子产业技术创新联盟,成立于2011年10月26日下午。全国印刷电子产业技术创新联盟是由北京印刷学院、天津大学、中科院纳米所、中科院化学所、中科院微电子所等21家企业、高校、科研机构共同发起,以提升印刷电子产业技术创新能力为目标的全国性技术创新合作组织。

据悉,印刷电子产业是20世纪70年代开始兴起的信息产业技术,与传统硅基电子技术相比,具有柔性、大面积无缝衔接、工艺简单、成本低等优点,产业发展空间巨大,对硅基电子技术冲击趋势明显,将给信息技术产业乃至整个经济、社会带来深刻的影响。全国印刷电子产业技术创新联盟是由北京印刷学院、天津大学、中科院纳米所、中科院化学所、中科院微电子所等21家企业、高校、科研机构共同发起,以提升印刷电子产业技术创新能力为目标的全国性技术创新合作组织。它的成立,标志着我国印刷电子产业在整合科技与产业创新资源、引导创新要素向企业集聚,抓住未来我国信息产业摆脱“低端锁定”历史机遇,取得重大进展。该联盟理事长单位是北京绿色印刷包装产业技术研究院,秘书处单位依托北京印刷学院,理事长由中国工程院院士邹竞担任,北京印刷学院副校长许文才担任副理事长,秘书长由北京绿色印刷包装产业技术研究院执行院长周忠担任。


Click on the official website


科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。