机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 北京兆易创新科技股份有限公司

北京兆易创新科技股份有限公司

发布时间:2018-07-18 访问次数:3365次 分享:

兆易创新GigaDevice(中国),成立于2005年,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司现有员工300余人,研发人员平均经验值在7年以上,研发人员比例占全员比例60%以上,85%以上研发人员来自211或985高校。公司致力于各类存储器(SPI NOR FLASH®、SPI NAND FLASH TM)、控制器(GD32TM MCU)及周边产品(SSD)的设计研发,在中国大陆(北京/合肥/西安/上海/深圳)、香港、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

公司的核心产品线为SPI NOR FLASH®、SPI NAND FLASH TM及GD32® MCU,公司在SPI NOR FLASH领域已取得中国最高市占率的好成绩,产品以“高性能、低功耗、低成本”著称,是全球手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各领域厂商的首选产品。

兆易创新推出全球首创WSON 8 封装的SPI NAND FLASH产品,拥有体积小、引脚少、降低PCB成本及EMI,并方便设计应用等特点,成为NAND FLASH领域里极具竞争性的产品之一。

GD32系列MCU产品是中国首款基于ARM Cortex-M3架构的MCU产品,是中国MCU产品史上的一座里程碑。目前已发布6大系列124款产品,是当前MCU领域最受关注的本土产品。

公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。公司总裁兼CEO朱一明先生是国家“千人计划”的入选者,被授予国家级 “特聘专家” 荣誉称号,获颁 “年度创新人物奖”。他领导的兆易创新被美国EETimes机构评选为全球最热门半导体初创公司60强,并由中国政府机构授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”等多项荣誉称号。

公司地址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层

邮政编码:100083

电  话:86-010-82881666

传  真:010-62701701

电子邮件:hr@gigadevice.com

 Click on the official website 

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。