机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 大唐半导体设计有限公司

大唐半导体设计有限公司

发布时间:2018-07-18 访问次数:2053次 分享:

大唐电信科技股份有限公司于1998年在北京注册成立,同年10月,“大唐电信”股票在上交所挂牌上市,股票代码“600198”。

公司控股股东电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)是国务院国资委管理的一家专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售的大型高科技中央企业,是我国拥有自主知识产权的第三代移动通信国际标准TD-SCDMA的提出者、核心技术的开发者以及产业化的推动者,是第四代移动通信TD-LTE国际标准的核心基础专利拥有者,并依托在3G、4G领域技术与产业的积累,在5G领域取得丰硕成果。

作为国内具有自主知识产权的国家级高新技术企业和国家级企业技术中心,大唐电信秉承深厚的技术积淀,已持续多年入选中国电子百强企业、软件百家企业前列,并获评国家技术创新示范企业。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。在获2016年度国家科学技术进步特等奖的“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目中,大唐电信积极推动我国集成电路设计、制造与移动通信产业良性互动发展,为成功实现4G TD-LTE标准产业化作出贡献。此外,公司还先后获得国家科学技术进步奖一等奖和二等奖、世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖等荣誉。

秉承深厚的技术积淀和创新企业文化,大唐电信拥有信息通信相关自主知识产权、安全技术、芯片设计、软件平台、集成应用和一站式解决方案的产业优势,同时在可信识别芯片、汽车电子芯片、智能终端芯片、物联网连接性芯片、信息安全与服务、智能终端整体解决方案、基于云计算/大数据技术的物联网和移动互联网应用核心平台、智慧城市、行业信息化等领域具有丰富的技术积累和竞争优势。

目前,大唐电信在北京、上海、南京、成都、西安、天津、广州、深圳、南通等地建立了产业基地,并设立了畅达的市场网络和售后服务中心,面向国内客户提供涉及整个网络生命周期的服务以及7x24小时快速响应。利用自身产品和技术优势,大唐电信产品广泛应用于全国30余个省、市、自治区,并已成功进入东南亚、欧洲、非洲等国际市场。

面向未来,大唐电信在“芯-端-云”产业链基础上,明确“成为领先的行业信息通信产品和解决方案提供商”的发展愿景,聚焦行业市场,以安全为特色,布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链的关键环节,提供相关产品和解决方案,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。

地址:北京市海淀区永嘉北路6号

电话:010-58919000

传真:010-58919131

Click on the official website 

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。