机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 无锡海威半导体科技有限公司

无锡海威半导体科技有限公司

发布时间:2018-07-19 访问次数:2724次 分享:

无锡海威半导体科技有限公司(原为无锡市海威半导体有限公司,成立于一九九八年)是专业从事IC设计、测试和销售的企业。近十年的开拓发展,年研发自有品牌HWCAT的IC新品十几个,年销售IC产品超过2亿块,06年度实现销售额1.9亿元RMB。 公司拥有先进的设计中心和完善的检测中心,具有较强的科研开发能力,主要引进国外先进的SUN工作站及CADENCE集成电路设计软件进行设计,所有IC都是自行开发设计的。设计人员均为本科以上学历,至今已成功开发了近百个通用、专用集成电路,还自行开发用户定制的集成电路。同时公司还与国内各院校的集成电路设计中心及无锡IC基地有着紧密的合作,取长补短,不断提升公司IC产品的档次。主要研发0.25~0.5µm的CMOS工艺及1.2~2µm的Bipolar工艺的视频及音频信号处理IC。 公司的销售则本着客户、客户的需求、客户的要求的原则,全心全意地为客户服务。海威公司竭诚希望得到社会各界的支持与合作。

地址:中国 江苏 无锡市 无锡市新区梅村集中工业配套区群兴路30号

电话:86-0510-85162327

邮编:214112

传真:86-0510-85162740

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。