机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 重庆重邮信科通信技术有限公司

重庆重邮信科通信技术有限公司

发布时间:2018-07-19 访问次数:1907次 分享:

重庆重邮信科(集团)股份有限公司(简称“重邮信科”)成立于2000年9月(2000年9月~2007年1月为重庆重邮信科股份有限公司,2007年2月更名为重庆重邮信科(集团)股份有限公司)。重邮信科是一家集信息通信网络工程的勘察设计、施工建设、监理咨询、技术支持等服务,信息化业务,工程招标代理及信息通信技术创新和应用开发为一体的高科技企业集团。重邮信科下辖5个投资公司和1个研究院,现有员工1800余人。

重邮信科的业务领域特色鲜明、优势突出。重邮信科(前身)从1993年开始从事通信信息网络工程建设,拥有集勘察设计、施工建设、监理咨询、技术服务为一体的全产业链综合性专业化服务体系和能力,并取得显著的经营业绩,创造了良好的经济效益和社会效益。信息通信技术开发领域坚持自主创新,开放合作,取得了许多创新性成就,并不断推进科技成果的产业化转化和应用。

重邮信科注重团队建设,目前拥有30多位专家、教授、博士构成的专业技术及经营管理带头人,研发团队90%以上具有硕士及以上学历,信息通信网络工程服务团队大部分具有本科及以上学历,拥有一大批具有高中级专业技术职称、专业结构及层次科学合理、技术过硬、经验丰富的市场、技术及项目管理骨干人才。

多年来,重邮信科一直以专业的技术团队实力和重质量守信誉的经营管理理念,优质高效完善的技术服务,以及不断推出的创新性成就,树立起良好的企业形象,铸就了“重邮信科”在通信服务行业的信誉品牌,为我国民族通信建设事业和新一代移动通信技术及产业发展做出了积极贡献。

电话(TEL):023-67885889

地址(ADD):重庆市渝北区黄山大道中段53号双鱼座A座16楼

网址(WEB):http://www.cqcyit.com/

邮编(P.C):401121

传真(FAX):023-67885890

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。