机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 厦门意行半导体科技有限公司

厦门意行半导体科技有限公司

发布时间:2018-07-19 访问次数:1875次 分享:

厦门意行半导体科技有限公司(简称“意行半导体”)成立于2010年,位于风景秀丽的软件园二期,是中国第一家专注车载雷达射频前端单片微波集成电路(MMIC)产品开发和销售的高科技企业。在微波/毫米波领域,意行半导体拥有世界一流的研发团队和开发环境:已经建立MMIC设计、封装设计、晶圆测试、封装测试等开发团队和产业环境;建立了满足40 GHz(可扩展到110GHz)微波/毫米波测试环境,拥有一流的测试团队;打通了国内在微波/毫米波方面整个集成电路开发链条,可以快速而有效的开发出MMIC产品。

意行半导体在国内首次成功研发出基于SiGe工艺24 GHz MMIC套片(SG24T1、SG24R1 等MMIC),完全拥有自主知识产权。应用先进的SiGe技术,该套片具有低成本、高集成度、高性能的优势,为民用雷达传感器等提供了射频前端MMIC解决方案。该方案打破国外垄断,填补国内空白,引领和推动本土民用雷达产业链的快速发展。基于该解决方案,可以实现盲点侦测(BSD)、车道变换辅助(LCA)、前碰撞预警(FCW)、自适应巡航控制(ACC)等汽车防碰撞雷达的应用;另外,也可以实现安防、智能交通、工业测量、无人机等领域的测距、测速、测角度的应用。

意行半导体拥有5项已授权专利和自主知识产权,后续计划申请多项专利;已连续2届获选“中国芯”系列奖项(2016年第十一届“中国芯”最具潜质产品奖,2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业),是厦门市首批“双百计划”高科技企业、厦门市集成电路行业协会理事单位、中国汽车工业协会电机电器电子委员会会员单位、车载信息服务产业应用联盟(TIAA)、厦门汽车产业技术创新战略联盟成员单位。意行半导体的低成本、高性能MMIC套片已广泛被整车厂(在我司密切的技术支持下)、Tier1、智能交通、安防、无人机、工业测量以及消费等领域龙头企业批量应用。

基于已有的开发环境和能力基础上,意行半导体积极与国内相关企业合作,共同打造中国自主知识产权的微波/毫米波完整应用解决方案;在技术、市场、资本、人才、运作等要素推动下,开辟更多的微波/毫米波应用产业方向,定义新的产品形态。

意行半导体秉持“技术创新,永无止境”的理念,为微波/毫米波应用产业发展,开发出更有国际竞争力的MMIC“中国芯”及应用解决方案,持续引领和推动中国自主知识产权微波/毫米波雷达产业的进程。

电话:0592-3782500

传真:0592-3782501

地址:厦门软件园观日路22号A202室

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。