机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 天水华天电子集团

天水华天电子集团

发布时间:2018-07-20 访问次数:1914次 分享:

天水七四九电子有限公司隶属于天水华天电子集团,由原国营永红器材厂(国营第749厂)改制而成,是一家专门生产军用电子元器件的高新技术企业。公司1969年始建于甘肃省秦安县,1994年整体搬迁至甘肃省天水市。现拥有各类设备、仪器750余台(套),总资产已达1.3亿元。公司现有职工300 余人,其中高级工程师9 人,各类专业技术人员120 余人。

公司是我国最早研制生产集成电路的企业之一。主要产品有六大类:模拟集成电路、混合集成电路、电源电子模块、半导体分立器件、军用塑封集成电路、固态存储盘等,共计1000 多个品种。

1、模拟集成电路:以运算放大器为主的模拟集成电路有DIP、CSOP、TO、F 型4 个系列300 多个品种。

2、混合集成电路:采用厚膜工艺设计制造的混合集成电路主要有放大器、延时电路、驱动电路、旋变解调电路、滤波器、开关电源等六大类200 多个品种等。

3、电源电子模块:已研制开发出从1W 到500W 的单路、双路和多路输出的DC/DC、AC/DC 变换器共500 多个品种。

4、半导体分立器件:封装形式满足GB 7581,品种有单向晶闸管、双向二极管、肖特基二极管、快恢复阻尼二极管、NPN 型功率开关晶体管、N 沟道增强型场效应晶体管等产品。

5、塑封集成电路封装:目前可封装DIP、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP 等七个系列60 多个品种(可提供SOP 等军用塑封集成电路),封装成品率达99.5%以上。产品符合国际标准,已具备了规模化系列化封装、测试能力,可以满足国内外不同客户集成电路封装、测试需要。

6、固态存储盘:环境适应性满足GJB150相关要求,1GB~ 1TB 宽范围容量,PATA、SATA、PCI、PCIe、XMC、PMC、CPCI、VPX 等多种接口,可定制数据销毁、掉电保护、过压保护、加密等功能。

公司产品以其优良的品质广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子、通信、工业自动化控制等领域。曾为“长征系列”火箭、“风云卫星”、“神舟”号宇宙飞船、“嫦娥探月”等多项重点工程提供过高品质的集成电路产品。许多产品曾荣获“省优”、“部优”以及“国家重点新产品”称号,其中SOP 塑封电路被评为甘肃省名牌产品和“陇货精品”。

公司拥有一支多年从事集成电路研制生产、有丰富经验的技术人员和工人队伍,有完整的从产品设计、生产、检验到售后服务的质量控制和管理体系。

经过“十五”、“十一五”,公司得到了快速发展。经济效益有了大幅度的增长。通过了一系列的管理体系和质量体系认证。

公司坐落于三皇之首伏羲的诞生地—天水市(伏羲故里),其附近有著名的四大石窟之一“麦积山石窟”风景区。

TEL:0938-8631307、0938-8285884

FAX:0938-8224113

E-Mail:wt@tsht.com

Click on the official website 

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。