机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 铜陵中发三佳科技股份有限公司

铜陵中发三佳科技股份有限公司

发布时间:2018-07-20 访问次数:1727次 分享:

文一三佳科技股份有限公司(以下简称:文一科技)成立于2000年5月,注册资本15843万元,2002年1月在上海证交所上市(股票代码:600520)。2016年6月, 安徽省瑞真商业管理有限公司(文一控股集团下辖企业)并购铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司,成为文一科技实际控制人。 公司现有员工总数800人,下属两个控股子公司、五个全资子公司和两个专业厂,主营业务有:半导体封装板块,产品有半导体塑料封装模具和设备等;精密零部件板块,产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等;挤出模具及设备板块,产品有挤出模具、挤出机和辅机等;LED板块,产品有LED支架、点胶机等。多年来,公司产品服务于全球六十多个国家和地区。 公司是国家级高新技术企业,国家知识产权示范企业,全国企事业知识产权试点单位,安徽省自主创新品牌示范企业,安徽省首批发明专利百强企业,安徽省技术创新示范企业、安徽省标准化示范企业,先后获得“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”等荣誉称号。 公司拥有省级博士后科研工作站、省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室等多家技术创新平台。公司先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项,安徽省科技攻关计划和安徽省首台(套)重大技术装备项目,多次获安徽省科学技术进步奖,铜陵市科学技术进步奖,公司产品多次获得国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品殊荣。 公司运用ERP管理系统,通过ISO9001:2015质量管理体系认证。公司与中科大建立了全面战略合作协议,与中国科学研究院合肥分院、合肥工业大学、武汉理工大学、郑州大学等开展产学研合作。

地 址: 安徽省铜陵市石城路电子工业区

邮 编: 244000

电 话: 0562-2627535

0562-2627551(质量信息)

传 真: 0562-2627535

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基