机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 辽宁益盛达机电设备制造有限公司

辽宁益盛达机电设备制造有限公司

发布时间:2018-07-20 访问次数:2032次 分享:

大连益盛达智能科技有限公司,成立于2005年,是专业从事LCM全套设备及控制系统的研发、制造、销售及服务于一体的国家级高新技术生产企业。高水平的技术队伍和先进的机械加工设备,具备从产品设计、开发到生产加工的整体制造能力,研发人员在掌握吸收日本技术的基础上,结合国内厂商的实际情况,研制出具有国际先进水平适合国内客户的LCM专用生产设备。

主要产品有1-26寸AOI粒子压痕检测机、1-26寸系列全自动COG邦定机(国家立项项目)、中大尺寸COG返修机、1-26寸系列全自动FOG热压机、1-21寸系列全自动背光组装机、IR镜座组装机、全自动清洗机、自动上料机、智能机器人、陶瓷板的IC封装设备等等,还可以根据客户需求开发制造高精度自动对位的自动化设备,该系列产品具有超高性价比,在国内市场深受欢迎。

益盛达专业做模组设备已成为业内共识。也正是专业、专心和专注造就了益盛达公司能在液晶行业的高瞻远瞩,也成就了益盛达公司与客户的双赢。

我们的理念:坚持、创新、超越

地址:辽宁省大连市开发区福泉东路9-5-2

电话:0411-87406096 13998506606

传真:0411-87406007

邮箱:yishengdalcd@126.com

网址:www.dl-estar.com

Click on the official website  

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。