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恒汇电子科技有限公司

发布时间:2018-07-20 访问次数:1790次 分享:

山东新恒汇电子科技有限公司是全球唯一的集载带生产与模块封装为一体的集成电路封测企业,是中国首家智能卡封装载带生产企业。公司位于国家级淄博高新技术产业开发区,占地200亩,注册资本1.25亿元,年产智能卡封装载带20亿片,智能卡模块6亿片。

公司引进世界一流的生产设备和检验监测仪器,依托高效的生产能力和高水平的工艺技术以及完善的上下游产业链配套,能够完成IC晶圆的电性能测试和减划,可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的智能卡封装载带和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的产品。产品广泛应用于通讯、金融、移动支付、军工、航天、社保、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封装测试工程技术研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室,有国内一流的科研工程师团队,为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有十余项发明专利和数十项实用新型专利以及十多项计算机软件著作权,产品标准被国标委认定为国家标准。

公司已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证。公司是国内同行业唯一能够提供快速客制化封装服务的公司,通过与国内IC卡芯片设计和系统集成商合作,在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。质优价廉的产品和完善的服务,赢得了广大客户的信任和好评,成为紫光国芯、中电华大、复旦微电子、深圳国民技术的优秀供应商,也是全球最大系统集成商——金雅拓的供货商。

公司将以发展为主题、创新为动力,致力于先进信息技术产品的制造与服务,引领行业技术发展方向,用三年时间建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC卡领军企业。

客服电话:+86-533-2221999

传真号码:+86-533-2221777

公司邮箱:office@henghuiic.com

公司地址:山东淄博高新区中润大道187号

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科创项目库

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    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

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