项目简介：夏芯微电子（上海）有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业，定位于模拟信号链芯片领域，具有国内顶尖的集成电路设计团队，核心成员深耕行业20年，曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位，具有丰富的产品化经验及市场开拓能力，拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系，产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

项目简介：无锡旺矽科技有限公司成立于2013年， 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售，半导体测试设备及配件，计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年，具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器，是制造业桂冠上的明珠，也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长，相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态，期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

项目简介：陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线， 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜， 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑， 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成， 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

项目简介：将日本最新，最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合，成立一个 具有世界竞争力的高科技公司，致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。