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江苏汇成光电有限公司

发布时间:2018-07-21 访问次数:1713次 分享:

江苏汇成光电有限公司成立于2011年8月,坐落于江苏省扬州高新技术产业开发区。公司注册资本2.6亿元(RMB),总投资达8亿元(RMB)。

公司从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分。公司综合当今全球先进的芯片封装技术,项目工艺包含了4大部分:1.金凸块的制作;2.集成电路的测试;3.驱动IC的切割;4.驱动IC的封装,是中国大陆地区第一家能提供8寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的厂商。

公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验,针对金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性,具有非常丰富的专业知识。公司奉行现代化企业管理制度,2012年以来先后通过ISO9001质量体系认证及ISO14001环境管理体系认证。公司作为国家高新技术企业,建有扬州市显示屏先进封装测试工程技术研究中心,开展封装测试技术研发、试验及规模化生产研究,提升企业内在创新能力,结合工程实践,持续为生产经营和产品创新提供成熟配套的技术、工艺和新产品。目前公司申请专利26项,获得授权专利22项,其中,发明专利2项。

相较与传统的打线、引脚技术,金凸块封装工艺可大幅缩小IC模组的体积,具备高密度、低感应、低成本、散热能力等优势,是目前在驱动IC封装中应用最广、技术最为成熟、发展前景最好的技术之一。迎合当下与未来高分辨率、高清数字液晶电视、可携式消费性电子产品主流市场的需求,公司坚持科技发展、自主创新,正在向新的发展迈步,努力打造成为国内领先、世界一流的高端芯片封装、测试的研发、制造和服务公司;同时将引进其他先进的封装测试技术,开创中国大陆先进封测的新局。

地址:江苏省扬州市高新技术产业开发区金荣路19号

电话:+86-0514-85100968

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