机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 无锡日联科技股份有限公司

无锡日联科技股份有限公司

发布时间:2018-07-21 访问次数:2000次 分享:

日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业、及国内X射线智能检测系统集成商。本项目填补国内多项技术空白,该技术和装备广泛应用于公共安全、锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件、轮胎轮毂、压力容器、警用反恐、车辆扫描等高科技行业。

日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,建有省级工程技术研究中心、以及基于“工业4.0”的工业云平台。承担了国家重大科技项目“02专项”,“863项目”及新领域X射线检测仪器的研发,并和中科院、清华大学、中国人民公安大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术,目前已经取得300余项专利。企业已获得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康与安全管理体系认证、ISO27001信息安全管理体系认证。设备通过公安部检测认证,美国FDA认证,欧盟CE认证。

时至今日,日联科技分别在无锡、深圳、重庆建立三大研发及制造工厂,并在北京、沈阳、天津、西安、青岛、武汉、成都、宁波、厦门、乌鲁木齐等地设有销售及服务处。在美国、墨西哥、德国、英国、法国、波兰、俄罗斯、巴西、厄瓜多尔、澳大利亚、中东及东南亚等全球设有分销和服务网点,公司产品远销32个国家和地区。日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外业界已名气斐然。

公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨,正在为伟创力、富士康、三星、飞利浦、通用、博世、艾默生、德尔福、ABB、比亚迪、宝马、奥迪、大众、特斯拉、中兴、松下能源、索尼、波士顿、新能源、比克、欣旺达、国轩、光宇、中科院、航空八院、万裕、艾天、空间电源研究所、泰盟、韵达速递、优速快递、圆通速递等众多国际知名公司服务。

地址:浙江省宁波市海曙区尹江岸三村5栋

联络人:王鹏涛(先生)

E-mail:wangpt@unicomp.cn

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。