机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 中国电子科技集团公司第十五研究所印制板与装联中心

中国电子科技集团公司第十五研究所印制板与装联中心

发布时间:2018-07-23 访问次数:2323次 分享:

中国电子科技集团公司第十五研究所,创建于1958年10月,是国有大型骨干研究所和军工一类研究所,地处北京中关村核心区,主要从事计算机和应用系统研制、大型信息化工程总体设计与实施,服务领域覆盖全军及武警部队、政府和公用事业部门、公安系统以及国民经济的重点行业,并在国际市场上占有一席之地。旗下拥有太极股份等多家全资及控股公司,现有员工6000余人,资产总额69亿元,2015年实现产值77.8亿元。

十五所始终秉承“国家利益高于一切”的宗旨,以“尽科技强军责任,创平安智慧生活”为使命,积极服务于国家整体安全战略,在国防安全、公共安全、信息安全、自主可控和国民经济等信息化领域拥有核心技术和能力,为两弹一星、载人航天、绕月探测、北京奥运等做出了突出贡献。近年来获得国家科技进步特等奖3次、一等奖1次。

十五所积极推动转型升级,力争在2020年前实现二次腾飞,成为“国内卓越,世界一流”的软件和信息技术服务提供商、电子信息系统集成商、自主可控计算机与信息终端产品供应商,为国防和国民经济信息化建设再立新功。


地址:北京市海淀区北四环中路211号

电话:010-62162755

邮编:100083

Click on the official website


科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。