机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 苏州数伦科技有限公司

苏州数伦科技有限公司

发布时间:2017-05-03 访问次数:3492次 分享:

苏州数伦科技有限公司是一家拥有自主知识产权的,具有国际领先物联网核心技术的RFID芯片及系统产品研发和生产企业。 注册资本三千万人民币。数伦科技在国际上享有很高的信誉, 在国内更是填补国家空白的RFID芯片的企业。
公司于1998年成立于多伦多,专注于RFID在车辆,资产和生产自动化方面的应用,数伦科技为北美著名的EASYPASS, FastTrack, 美加边境Fast Go海关快速通关系统和407自由流ETC系统提供了大量系统和芯片产品设计。
于2000年数伦科技以Datacow品牌的低频RFID产品成功进入中国远距离停车场系统市场。在当时上海高级商业楼宇停车场市场占有率上领先其他国际知名品牌。于2003年在上海设立办事处并于2009年初在苏州设立研发基地注册3000万成立苏州数伦科技有限公司, 专注开发针对中国市场的物联网芯片及系统产品。
经过多年的研发积累,数伦科技首创同国际标准(ISO18000-6C和EPC GEN2)兼容的同构超限(CoEx)RFID技术实现多种RFID技术并存的体系,完美地解决了一直困扰RFID产业的成本、性能和规模化的瓶颈问题。同构超限 (COEX) 技术。同构超限同时实现金属环境RFID技术的可靠工作以及同架构下PSW与PKI数据加密兼容。解决了影响RFID大规模应用的瓶颈问题: 可靠性和隐私保护,而且其主流RFID标准兼容的特性,能实现多供应商产品的兼容问题,为大规模、可重复实施应用奠定了基础。
在物联网系统方面,数伦科技更创造了不同于中间件概念的云变(TransF)软件技术。云变技术以云计算和互联网为基础实现中心控制的智能设备和物体的实时信息采集,分析和控制。该技术缩短了用户与物联网技术的距离,使用户直接设计其智能设备和物体的行为规则并将其融入已有的商务流程中实现快速技术与应用的结合。云变技术还可以使用户可以完全摒弃不同软件商之间利用中间件拴牢用户的牵绊而实现真正的实时系统和多厂商硬件兼容的应用系统。
数伦科技是由以在国际RFID和无线通讯业界具有主流影响力的祝辰博士(Jeffrey Zhu)为核心的集芯片设计,智能设备设计,物联网架构和应用软件的国内外资深专家和工程师组成。该团队人员学历本科及以上学历占公司员工人数的90%以上。该团队即囊括了物联网产业链中各环节的精英,也包含了国际企业管理,国际和国内市场营销及公司策略管理的专家.
数伦科技有限公司是一个年轻但不失沉稳的团队。数伦每个员工本着实事求是的务实理念,凭借着年轻人充沛的的精力、精湛的技术、严格的流程规范,先进的仪器设备,随时准备迎接时代带来机遇和挑战。公司以 责任-Accountability,质量-Quality,创新-Innovation和 实事求是-Be true to facts 为公司价值。实施美国高科技公司的管理体系。

Click on the official website

  • 普适高速读写器

    普适高速读写器源于美国最新技术,全面支持中国频率,8610是一款高性价比的通用UHF RFID读写器...

    VIEW MORE

科创项目库

更多>>
  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。