机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 日氟荣高分子材料(上海)有限公司

日氟荣高分子材料(上海)有限公司

发布时间:2018-07-24 访问次数:1745次 分享:

日氟荣高分子材料(上海)有限公司是一家专业从事氟化学高分子材料生产的日资企业。主要经营聚四氟乙烯等含氟高分子材料、含氟精细化学品,以及填充、改性磨料的研究、开发与制造,是专业填充改性氟制品的优化专家。日氟荣总部坐落于日本东京。

日氟荣技术株式会社总部坐落于日本东京。我们已取得中国国家环境局颁发的境外企業直接出口中国許可書,率先通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。是中国塑协氟塑料加工专业委员会、日本氟塑a系和ISO14001环境管理体系认证

● 中国塑协氟塑料加工专业委员会

● 中国氟硅有机材料工业协会

● 日本塑料工业协会优秀会员单位

● 日本氟工业协会

崇尚科技立业,强调人文价值和企业价值的共同提升;

崇尚创新和奋斗,强调企业价值和社会价值的共同达成;

崇尚对事业的追求,强调生活的富有来自勤奋的工作;

崇尚个人的能力、毅力、智慧和决心,强调团队协作之精神;

崇尚理性分析和办事成效,强调对企业和对社会的责任感;


企业名称 日氟荣高分子材料(上海)有限公司

公司地址 上海市张江高科技园区蔡伦路2557号楼

电话 021-5072-0800

传真 021-5072-08008003

Click on the official website


科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。