机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 北京北印东源新材料科技有限公司

北京北印东源新材料科技有限公司

发布时间:2017-05-03 访问次数:3220次 分享:

北京北印东源新材料科技有限公司是针对先进材料集“产学研”为一体的高新技术企业。公司业务主要包括高阻隔包装材料和超高阻隔微电子封装材料的研发、生产、销售,以及薄膜性能检测、薄膜表面改性处理等。
北京北印东源新材料科技有限公司与北京印刷学院、北京市重点实验室建立了长期的合作机制,已申请专利7项,其中发明专利4项、实用新型专利3项,是一家完全拥有自主知识产权、以科研为先导的高科技创新型企业。
公司转化专利技术建设的高阻隔薄膜材料生产线,采用了高效的辊对辊工艺,利用磁增强等离子体化学气相沉积法制备纳米薄膜材料,实现了重大科技成果产业化,推动我国在传统电子器件封装及食品、药品、化妆品等包装材料的转型升级,填补了国内空白,改变了我国长期依赖进口的局面,提高了我国在绿色包装行业和微电子封装领域的竞争力。作为一家以科研为先导的高科技创新型企业,北印东源将以行业领先技术为全球客户不断提供更优质的产品及服务。

北京北印东源新材料科技有限公司

+86 10-61609870

地址:北京市雁栖经济开发区雁栖东二路811

网址:www.bjbydy.cn

邮箱:bydy@bjbydy.cn

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基