机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 日银IMP微电子有限公司

日银IMP微电子有限公司

发布时间:2018-07-27 访问次数:1780次 分享:

日银IMP微电子有限公司位于中国大陆海滨城市宁波科技园区境内,其前身为美国IMP公司。公司销售主要集中于电源管理集成电路和通讯集成电路两种领域400多种产品,产品主要用于计算机、通讯及控制系统。

日银IMP微电子实现了IMP设备、工艺、产品、技术从美国圣荷塞到中国大陆的全面成功转移,充分利用了中国大陆资源成本优势。

日银IMP微电子将成为中国大陆模拟电路研发、生产、测试、销售的最佳合作伙伴。

主导产品

数据通讯接口——内部系统数据通讯电路,包括单端(SE)、低压差(LVD)和多模式(SE/LVD)小型计算机系统接口(SCSI)电路。

电源管理——是产生、分配、保护并管理那些手提、便携、电池驱动系统中热能消耗的电路。在便携式电脑、手机和无线通讯器件以及电池驱动的医疗器械有典型的市场占有率。产品包括场致发光照明驱动器、微处理监控器、USB电源开关、低压差稳压器以及高频开关转换器等。

数据通讯接口——内部系统数据通讯电路,包括单端(SE)、低压差(LVD)和多模式(SE/LVD)小型计算机系统接口(SCSI)电路。


音频功放——产品包括市场主流的单声道、立体声功放系列产品,为MP3/MP4、数码相框、手机、便携式电脑等消费电子和通信产品提供高性价比音频功放芯片。


LED驱动电路——针对便携式应用的各种类型LED驱动电路,


栅极驱动电路——驱动MOSFET、IGBT的各种类型栅极驱动电路,使用IMP专有的高压开发生产,用于电源、照明、马达应用,品质可靠。种类包括单管驱动、半桥驱动、三相驱动等,满足市场各种应用需求。


晶片生产及制造服务

为低功耗、高压(100V及以上)、CMOS、BiCMOS ,BCD和EEPROM工艺,包括全包的封装和测试,提供大量模拟混合信号硅片代工服务。销售总部

地址:中国浙江省宁波市高新区创苑路智慧园

电话:(086)574-87902767

传真:(086)574-87908866

客服电话:(086)574-87906358

邮箱:sales@ds-imp.com.cn

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。