机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 深圳方正微电子有限公司

深圳方正微电子有限公司

发布时间:2018-07-30 访问次数:1773次 分享:

深圳方正微电子有限公司(简称“方正微电子”)成立于2003年12月,由方正集团联合其他投资者共同创办。公司致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化,矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。



方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线,月产能达6万片,产能规模居国内6英寸线前列,0.5微米/6英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二,未来月产能规划将达8万片。



方正微电子秉持晶圆代工经营模式,专注于为客户提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成电路(如BiCMOS、BCD和HV CMOS)等领域的晶圆制造技术。



方正微电子努力构建开放式研发体系,立足自主研发,并积极与国内外知名企业、高校及科研院所就技术开发与展开合作,迅速提升功率半导体制造技术能力。2012年,与电子科技大学陈星弼院士合作建立“方正微电子功率器件和功率集成电路院士工作站”,奠定了方正微电子在电力电子领域的技术领先地位。



方正微电子积极推行业务国际化策略,与日本、韩国以及香港和台湾地区诸多IDM及Fabless厂商建立了稳固的合作关系,并逐步向欧美市场渗透。



方正微电子将持续聚焦智能手机、平板电脑、变频家电、LED照明以及新能源汽车等新兴领域对功率半导体的市场需求,为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务,持续为客户创造价值。

北深圳方正微电子有限公司

电话:(86-0755)66823888(总机)

传真:(86-0755)66823661/3662

地址:深圳市龙岗区宝龙城宝龙7路5号方正微电子工业园

邮编:518116

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。