机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 速腾聚创

速腾聚创

发布时间:2018-07-30 访问次数:1864次 分享:

速腾聚创 (RoboSense) 是全球领先的自动驾驶激光雷达环境感知解决方案提供商。公司利用自主研发的具有世界领先水平的机器人感知产品,将激光雷达传感器硬件方案、三维数据处理算法和深度学习技术相结合。通过持续的技术创新,让机器人拥有超越人类眼睛的环境感知能力。公司注册于2014年,初期由哈工大博士团队创建。经过7年的科研沉淀与4年的商业化转换。目前速腾聚创(RoboSense)成功建立起围绕激光雷达环境感知为核心的产销研一体化经营体系。速腾聚创研发与运营中心位于中国深圳南山区,并在北京与硅谷设有办事处。目前,公司全职员工超过两百名(不含生产基地员工),核心研发团队研究生占比超过60%。并长期与麻省理工、港科大、清华、哈工大等国内外一流学府及研究机构保持着人才输送和学术研究合作。

电话:

400 6325830 / 0755-86325830

13670290070(市场合作)

邮箱:

Service@sz-sti.com

地址:

研发中心:中国-广东-深圳-南山-西丽 - 众冠红花岭工业园南区1区 速腾聚创科技楼

运营中心:中国-广东-深圳-南山-西丽 - 众冠红花岭工业园南区2区6栋2楼 速腾聚创运营中心

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。