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  • 第九届中国电子信息博览会在深圳开幕

    4月9日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳举办。深圳市人民政府市长陈如桂、广东省人民政府副秘书长陈岸明、工业和信息化部电子信息司司长乔跃山出席开幕式并先后致辞。北京大学教授、工业和信息化部原副部长杨学山,中国工程院院士、鹏城实验室主任高文,中国电子信息产业集团有限公司副总经理、党组成员陈锡明,荣耀终端有限公司董事长万飚,中国工程院院士、中国建材集团有限公司总工程师彭寿等嘉宾作开幕

    2021-04-10 浏览:401次

  • 成本仅1美元的芯片,为何却缺卡住了整个产业链的脖子?

    目前,全球总产值可达4500亿美元的半导体产业正因为产能紧缺而陷入了危机,而一些芯片的缺货则影响到了整个市场。

    2021-04-07 浏览:305次

  • 第九届中国电子信息博览会4月9日将盛大开幕

    2021年4月7日,第九届中国电子信息博览会组委会在深圳会展中心,召开了展前工作沟通会。

    2021-04-07 浏览:372次

  • CCTV:印刷技术大进化,从书籍到芯片都能“印”出来

    在柔软的材料上,确能排列着复杂的电路。这些看似神奇的作品就是纳米印刷技术的成果。这种技术不仅能够解决传统印刷术的污染问题,而且能够打印出传统印刷术难以做出的零件。

    2021-03-29 浏览:343次

  • 汽车芯片告急、手机芯片极缺…世界正在闹“芯”荒

    小小一块芯片,从来都不简单。它是工业的核心、产业的基础,有人甚至将其称为“数字时代的石油

    2021-03-29 浏览:285次

  • 东京电子:半导体还会“旺”很多年

    因预估晶圆代工厂将维持高水准的投资、加上受惠记忆体投资需求,因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日圆、优于前次(2020年7月)预估为2兆4,400亿日圆,将创下历史新高纪录

    2021-03-29 浏览:208次

科创项目库

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  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。