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  • 华为仍是全球最大基站供应商

    任正非在同一讲话中说,尽管面临挑战,但去年华为的收入和利润却有所增长。但他说,有必要退出某些市场:“我们必须敢于放弃某些国家,某些客户,某些产品和某些方案,”他说。

    2021-03-08 浏览:319次

  • 一文读懂5G终端产业最新发展趋势

    自工信部发放5G商用牌照,我国5G商用推进已满一年,在2020年我国5G“新基建”有序推动部署下,截至11月我国5G基站建设近70万座,实现国内地级以上城市5G覆盖,为终端产业发展提供了必要支撑带动环境,目前我国终端连接数已突破1.8亿。

    2021-02-19 浏览:369次

  • 翻过不确定的2020,来看看华为2021合作伙伴政策的那些确定性

    过去的2020年,无疑是被巨大不确定性充斥的一年,每个人的工作生活方式都因此而改变。对于ICT生态而言也是如此,无论厂商还是合作伙伴,都在这一年里遭遇了全新挑战。

    2021-01-22 浏览:678次

  • 由于市场份额越来越小,LG最终可能会退出智能手机业务

    在今年年初,LG还驳斥了关于退出智能手机业务的传言,称这些假设“完全错误,毫无根据”。然而...

    2021-01-22 浏览:582次

  • 日媒:中国5G势头猛,欧美因疫情裹足不前

    《日本经济新闻》网站近期刊登题为《中国5G势头猛,欧美因疫情裹足不前》的文章。文章称,中国正在加速新一代通信标准5G的普及,而欧美国家因受新冠疫情影响在通信网络建设和支持新机型投放方面的投资明显放缓。现将文章摘编如下:

    2020-11-07 浏览:863次

  • 工信部:考虑将5G等纳入“十四五”专项规划

    10月26日,工信部发布对政协十三届全国委员会第三次会议第2524号提案的答复情况。工信部表示,积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划,进一步引导企业突破核心技术,依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关,加强技术领域国际合作,有力有效解决“卡脖子”问题,为构建现代化经济体系、实现经济高质量发展提供有力支撑。

    2020-10-27 浏览:717次

科创项目库

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  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。