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  • 华为仍是全球最大基站供应商

    任正非在同一讲话中说,尽管面临挑战,但去年华为的收入和利润却有所增长。但他说,有必要退出某些市场:“我们必须敢于放弃某些国家,某些客户,某些产品和某些方案,”他说。

    2021-03-08 浏览:2847次

  • 一文读懂5G终端产业最新发展趋势

    自工信部发放5G商用牌照,我国5G商用推进已满一年,在2020年我国5G“新基建”有序推动部署下,截至11月我国5G基站建设近70万座,实现国内地级以上城市5G覆盖,为终端产业发展提供了必要支撑带动环境,目前我国终端连接数已突破1.8亿。

    2021-02-19 浏览:2612次

  • 翻过不确定的2020,来看看华为2021合作伙伴政策的那些确定性

    过去的2020年,无疑是被巨大不确定性充斥的一年,每个人的工作生活方式都因此而改变。对于ICT生态而言也是如此,无论厂商还是合作伙伴,都在这一年里遭遇了全新挑战。

    2021-01-22 浏览:2771次

  • 由于市场份额越来越小,LG最终可能会退出智能手机业务

    在今年年初,LG还驳斥了关于退出智能手机业务的传言,称这些假设“完全错误,毫无根据”。然而...

    2021-01-22 浏览:2308次

  • 日媒:中国5G势头猛,欧美因疫情裹足不前

    《日本经济新闻》网站近期刊登题为《中国5G势头猛,欧美因疫情裹足不前》的文章。文章称,中国正在加速新一代通信标准5G的普及,而欧美国家因受新冠疫情影响在通信网络建设和支持新机型投放方面的投资明显放缓。现将文章摘编如下:

    2020-11-07 浏览:2419次

  • 工信部:考虑将5G等纳入“十四五”专项规划

    10月26日,工信部发布对政协十三届全国委员会第三次会议第2524号提案的答复情况。工信部表示,积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划,进一步引导企业突破核心技术,依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关,加强技术领域国际合作,有力有效解决“卡脖子”问题,为构建现代化经济体系、实现经济高质量发展提供有力支撑。

    2020-10-27 浏览:2212次

科创项目库

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  • microscopic AI sensor chip

    项目简介:We have developed a microscopic AI sensor chip (Smart Dust) featuring energy harvesting (this eliminates the use of toxic batteries) and bidirectional non-magnetic (RF-free) wireless communication. Its small size allows it to be easily embedded into ev

  • 半导体功率器件商业IDM项目

    项目简介:以最省預算及人力使中國更快速的赶上世界級领先的功率芯片集成電路廠 • 政府驱动的先进半导体工艺公司 • 5年内在中国建立第一家功率解决方案公司,10年内成为世界前4大 • 先进沟槽式工艺 • 领先市场的产品 • 有效率的成本花费和工艺的驱动 • 在地化的设计能力和工艺能力

  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。