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  • 工业新底座背后的“低调王者”,工业物联网如何『共创』未来?

    如果每隔一个时代就会有一次工业革命,在当前人口红利减弱、制造业成本上升,工业发展亟需新动能的境况下,第四次工业革命在新一代信息技术的催化下正在发生。物联网、人工智能、边缘计算、大数据等技术与工业制造不断深度融合,推动生产制造模式、产业组织方式发生颠覆式变革。

    2020-11-07 浏览:662次

  • 物联网(IoT)与现有系统整合面临的挑战问题

    整合物联网(IoT)与现有系统的困难,有点类似于广播和电视。广播和电视都使用无线电波来传输信号,使用两端的硬件设备进行编码和解码,将信号分别转换成音频和图像。虽然整体概念相同,但结果却大相径庭。

    2020-10-27 浏览:712次

  • 上半年智能手机图像传感器市场:索尼第一,三星第二!

    如今,就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商,都十分重视手机的拍照功能,也即拍照体验成为用户选择智能手机的重要参考因素。为此,华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商发布的新机,不仅采用了更多的摄像头,更在不断提升摄像头的参数规格。在此基础上,索尼等手机图像传感器供应商,自然也受益匪浅,也即能够从中获得更高的行业收入和利润。2020年10月8日,根据多家科技媒体的消息,市场研究公司

    2020-10-09 浏览:742次

  • 2020会是物联网平台的洗牌之年吗?

    从2019、2020行业发展的情况来看,阿里云、华为云、腾讯云等厂商都在基于云发力IoT平台,推出各类行业解决方案,可想而知又将挤压中小平台企业的生存空间。

    2020-09-28 浏览:803次

  • 2019年中国物联网行业市场研究:市场规模达13976.3亿元

    据沙利文数据显示,中国物联网行业市场规模从 2014 年的 5,960.3 亿元增长到 2018年的 13,976.3 亿元,年复合增长率 23.7%。

    2020-09-21 浏览:733次

  • 全世界运行着大约230亿台物联网设备,安全问题如何解?

    随着物联网终端数量的跳跃式增长,万物互联的时代已经到来。在当前的应用场景中,很多物联网设备在“上云”时处于“裸奔”状态,这就造成了安全防护机制缺乏、用户隐私泄露和系统安全存在风险等严重问题。在万物互联的时代下,提升物联网设备的安全性是当前的重要任务之一。

    2020-09-14 浏览:634次

科创项目库

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  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。