新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯 > 板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

发布时间:2019-07-09 访问次数:914次 来源:南方日报 分享:

佛山半导体产业发展再次提速。近期,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“广工大研究院”)等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行。此举将加快推进佛山半导体封装产业发展,建设板级扇出型封装示范线,服务本地半导体上下游企业发展。

会上,广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社等企业作为首批板级扇出型封装创新联合体代表,举行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。“这意味着广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(下称‘半导体创新中心’)进入快速发展阶段。”广工大研究院院长杨海东说。

抱团成立联合体

“佛山芯”研制进程加快

作为全球电子产品制造中心,中国集成电路发展迅速,今年正逐渐成为全球集成电路产业发展的热土,也是全球最大的半导体消费市场。目前,国内外的电子产品供应商都在中国设立半导体制造中心,但与消费市场形成鲜明对比的是国内芯片研发能力薄弱。

为加快“佛山芯”研制进程,会上,广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN制造株式会社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司作为首批板级扇出型封装创新联合体代表,进行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。而随着板级扇出型封装创新联合体的成立,将有利于集聚海内外半导体创新资源,对芯片的上中下游封装环节进行技术攻关,建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

对此,佛山高新区管委会副主任匡东明表示,佛高区接下来将不断加大政策扶持力度,支持创新中心建设板级扇出型封装示范线,加快半导体封装装备及材料技术突破,推进半导体产业实现跨越式发展。

他表示,佛山高新区将与省市各级部门形成合力,为创新中心提供专项建设引导资金,同时做好研发和实验室场地安排,为半导体创新中心吸引战略性科技人才和集聚高端创新资源做好全域服务。

将建国内首条板级扇出型封装示范线

引领半导体产业发展迈上新台阶

半导体产业比较常见的晶圆级扇出型封装技术较为成熟,但面临成本瓶颈,一旦尺寸超过12寸,成本就会成指数型上升。而板级扇出型封装技术突破了这一问题,半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600毫米大板尺寸的跨越,成本将大大降低,良品率也会大大提高。

半导体创新中心是佛山第一家省级制造业创新中心,中心联合北京、上海、香港、台湾等地的企业,对芯片的下游封装环节进行技术攻关,建设大板级扇出型封装示范线及服务平台,开展工艺及可靠性验证,服务半导体设备和材料提升,发挥对半导体产业发展的带动作用,加快在佛山形成半导体产业集聚。

今年年初,半导体创新中心启动了大板级扇出封装公共技术服务平台,平台主要建设国内首条板级扇出封装示范线,并产出一批具有自主知识产权的半导体封装装备。

“目前,半导体创新中心已引进了刘建影院士、崔成强、林挺宇等多位国家人才,林挺宇牵头的多芯片板级扇出集成封装技术创业团队获得了2018年佛山市B类科技创新团队扶持。”广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强在对半导体创新中心工作进行汇报时说,半导体创新中心依托中科院微电子所、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室资源,行业龙头企业和高校科研机构,共同成立了广东佛智芯微电子技术研究有限公司。通过开发低成本板级扇出型封装新型工艺,推进国内首条板级扇出型封装示范线建设,为板级扇出设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力参考依据。

“下一步,半导体创新中心将在关键技术研发、设备升级服务、工艺及可靠性验证方面,与各企业通力合作,推动板级扇出型封装工作取得新进展、迈上新台阶。”杨海东说。 

科创项目库

更多>>
  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基

  • 基于纳米导电材料的柔性传感器(电极)产业化

    项目简介:随着5G建设的加快和人工智能技术的发展,万物互联变得可能,基于物联网和5G网络背景下的数据采集和远程分析、利用变得可能,也需要更多数量、更低价格的海量传感器,本项目基于Zhihao.yang博士的核心技术-低温烧结(最低70度)纳米银技术,在此基础上开发系列应用于喷墨打印、丝网印刷、凹版印刷等多种工艺和纸张、PET、PI、TPU、PDMS等多种柔性基材的导电墨水或电子浆料,并与产业界紧密合作,在可穿戴医疗电极、介入式医疗电极、柔性发热膜等多个案例中得到很好的应用,取得很好的经济效益。

  • 柔性电子电路喷墨智能制造技术

    项目简介:中科院技术团队开发自主知识产权的“一键式”柔性电路数字化喷印制造技术,将柔性电路打样及生产时间由按天计算缩短为按分钟计算,拥有纳米电子粉体宏量化制备技术和高浓度、高稳定可喷印导电墨水制备技术,是国内首家实现了柔性电路工业级数字印刷智能制造。在柔性电子(可弯曲、卷绕、折叠等)及可穿戴电子方面具有广泛的应用前景,产业应用领域包括物联网、智能包装、薄膜电路、触摸屏、柔性太阳能和柔性显示/照明等。