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积塔半导体临港厂迈关键一步 上海集成电路布局加码

发布时间:2019-12-30 访问次数:955次 来源:第一财经 分享:

12月28日,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行。这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步,为2020年底实现批量生产打下基础。

重点面向汽车级产品

上海积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程,总投资为359亿元,是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容,也是其中第一个落地的重大产业项目。该项目位于上海浦东新区临港装备产业区,占地面积23万平方米。

积塔半导体特色工艺生产线项目一期项目主厂房已于5月结构封顶,按计划于年底前启动设备搬迁与安装工作。首台光刻设备搬入是一个里程碑事件。积塔项目建成投产后,将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局,发挥产业集聚效应,加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。

今年5月国务院国资委官网消息显示,上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司增资积塔半导体项目。项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线,将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线,产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力,将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺(即在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS器件),建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。

IGBT产品被应用于电力电子、轨道交通机车和新能源汽车领域。近两年由于产能紧张,电动车市场需求旺盛,汽车级 IGBT的价格涨幅较大,市场需求每年都维持了10%至20%的增幅。国内的企业如比亚迪和中车株洲都有相应的生产线。

业内认为,积塔半导体项目建成后,如能真正实现65nm 12英寸BCD工艺,实现建成国内唯一的汽车级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线的既定目标,那么投产后将在产品产能提升、技术提升、产业应用推广上有很大的推动作用。

瞄准高端制造和产业聚集效应

目前,临港地区以设计、材料、装备、封装和中试等为特色的集成电路产业生态渐显雏形。据不完全统计,临港目前聚集了40多家集成电路产业相关企业,各环节企业协同合作,很好地发挥了产业集聚的效应。

除了积塔半导体外,新昇半导体、盛美(ACM)半导体等项目在临港的落地方案也已基本明确。新昇半导体目前已建成国产化硅片生产基地,开发300毫米(12英寸)半导体硅片产业化成套量产工艺。盛美半导体设备研发与制造中心项目启动仪式将于本周举行,该项目从洽谈到落地,也彰显了“临港速度”。

作为芯片制造的上游企业,半导体清洁技术设备提供商盛美半导体设备(上海)有限公司铜制程部副总裁王坚对第一财经记者表示:“综合多重因素的考量,我们认为上海在资助产业政策等方面具有综合优势,因此选择在上海临港来支持未来业务发展最合适。”

盛美计划于明年登陆上海科创板。公司1998年发源于美国硅谷,已经在纳斯达克上市。2006年在上海张江合资成立盛美半导体设备(上海)有限公司。2018年,盛美半导体在上海浦东设立首个亚太制造中心。目前公司在中国申请专利达700多项,其中230多项授权专利,200多项有效专利。

王坚告诉第一财经记者,临港在聚焦发展集成电路、人工智能、生物医药、航空航天产业时,把集成电路产业放在首位,显示了上海对集成电路的重视程度,集成电路装备企业也受到实质性的利好。

“集成电路产业是非常依赖全球供应链的,高端装备要搭上国际的脉搏。”王坚对第一财经记者表示,“我们的关键零部件要进口,产品要出口。临港新片区在税收、货物和资金的流动方面能给我们提供很多便利,作为设备制造和研发提供优势。很多政策将优先在临港新片区试行并推广至全国。”

中国的集成电路装备产业起步较晚,该领域在国内的发展始于2000年以后,要晚于美国的70年代和日本的80年代。“不过中国正在赶超国际水平。”王坚介绍称,“我们在某些技术领域已经突破瓶颈,比如目前盛美自主研发的超声波清洗技术已经达到全球先进水平,并在全球拥有该项技术的自主知识产权。”

盛美已经计划未来5年内,将其研发和生产线由川沙搬迁至临港,并预计在2023至2024年完成建设并投产,投资运营资金总额将超过8亿元人民币。“如果在资金筹集方面一切顺利,我们有望在5年内投产。”王坚告诉第一财经记者。

在首届临港投资论坛上,半导体设备厂商中微半导体也表达了对投资临港半导体设备材料领域的兴趣。尹志尧对第一财经记者表示:“上海最大的优势并不在于大规模的生产,而要瞄准尖端技术,把它的高端的设计、制造、设备、材料供应和现在5G、AI等新技术的应用。此外,数码时代最先进的技术和生物医药的结合所诞生的电子生物工程也很有潜力,应该结合前沿发展”。

尹志尧指出,产业发展需要集聚效应,临港新片区为此提供了广阔的天地和巨大的发展空间,比如跨境贸易的便利。“好处在于,我们很多零部件是从国外进口,我们的产品一部分销售到国外,一部分卖到国内,临港新片区的双向政策优惠,不但在进口零部件材料方面更便捷,在出口方面也会有便利。”尹志尧告诉第一财经记者。

科创项目库

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    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

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    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

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