新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯 > 首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满落幕!

首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满落幕!

发布时间:2020-08-25 访问次数:452次 来源:IC咖啡 分享:

8月20日,首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海松江佘山茂御臻品之选酒店圆满召开。本次大会得到了上海市松江区投资促进服务中心的大力支持。

会议期间,来自全国的三百多位集成产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚佘山,共同探讨产业发展机遇,交流市场走向,为松江集成电路产业发展、打造具有国内外竞争力的集成电路产业集群献言献策。

上午九点半,大会在万业企业副总经理周伟芳女士和金浦投资合伙人侯昊翔先生的主持下准时开启。

中国半导体行业协会副理事长、上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生首先登台为大会致辞。他表示,疫情得到控制之后,集成电路产业界的韧性、活力,在整个经济恢复过程中表现的淋漓尽致。当前中美关系的剧变,给集成电路带来了巨大的影响。尤其是先进的、尖端的技术,包括装备材料等都将面临更加严峻的局面。G60创新经济带的大力发展,将进一步加强整个长三角地区产业协同发展,进一步完善集成电路产业链。

紧接着登台的是上海市松江区经济委员会、商务委员会、投资促进服务中心主任陈容女士,她与大家分享了G60科创走廊建设和先进制造业发展规划,并从历史、人文、产业环境等方面介绍松江。她表示,松江拥有“上海之根”、“沪上之颠”、浦江之首”、“花园之城”、“大学之府”等美誉,是一个非常宜居宜业的城市。

关于集成电路产业,她表示,到2019年底,松江区已有100多家集成电路产业的企业,涉及到设计、制造、封装测试、材料和装备五大领域,并拥有台积电、上海新阳、上海超硅等一批龙头企业。未来,松江将继续将集成电路产业作为松江发展的重中之重,希望广大的企业家和优秀人才能够多多支持松江的发展!

随后,在各位领导、嘉宾和观众的共同见证下,“松江集成电路产业联盟”正式成立。

高峰论坛阶段首先登台的是璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同先生,他表示,我们中国半导体产业发展现在已经进入2.0时代。

他认为,2.0时代有四个特点:

1、创新创业形态。很多创业公司的团队都是由龙头企业培养出来的,他们管过事业部、管过产品,拥有非常丰富的产业创业经验,而且拥有很多客户资源,发展都很快。

2、国产替代。由于国际形势的变化,国产替代关系到产业安全,关系到企业的生死问题。

3、产业并购。在5-10年之后整个形态一定是几十家、上百家的龙头企业,周围围绕几百家或者几千家的创业公司。创业公司主要是开发新技术和新产品,创新的东西他们来做,做到一定时候龙头企业高价收购,然后再利用自己的品牌、技术渠道、生产能力,把市场迅速打开,这种情况是必然要发生的,是一个规律。

4、政府和民间互助。企业利用政府资源使得自己迅速扩大。

面向智能化系统设计的EDA解决方案”是第二个分享嘉宾Cadence全球副总裁/南京凯鼎电子科技有限公司总经理王琦先生的分享主题,他表示,智能化系统升级方面,芯片要继续加强、投入要加大。关于智能化是从应用层面,从芯片设计、从系统设计层面,把这些智能化的技术第一个运用到芯片设计,再结合人工智能。同时也很看好本土的EDA发展,国内市场庞大,划分很细,有高端、中端、低端,希望可以和国内本土企业一起做芯片设计的产业,共同为国内半导体产业起到推动作用。

上海知识产权交易中心副总经理仲登祥先生讲解了知识产权运营交易促进集成电路产业发展。他表示,集成电路产业与知识产权有非常大的关系,高新技术企业一定要拥有核心自主知识产权,知识产权不仅仅是产业发展核心要素,而且还是企业竞争的利器,所以我们要建立知识产权的思维。

高峰论坛在工业和信息化部赛迪研究院/赛迪顾问股份有限公司集成电路产业研究中心总经理滕冉先生的演讲中完美收官。他对疫情影响下国内外集成电路市场最新展望进行了分析与预测。

滕总给大家总结出四点:第一,全球半导体市场驱动因素由计算机、移动智能终端向云计算、大数据和物联网转变,发展新动力正在加速形成。第二,市场应用呈现加速融合发展的势头,抢占新制高点成为业界竞争的共识。第三,国际贸易环境存在不确定性,对半导体行业产生比较大的冲击,构建开放、和谐的环境体系对于目前国内集成电路产业显得尤为重要。第四,中国目前还是作为全球最大的半导体的市场,不管是在产业的增速还是在市场的增速都是,我们相信未来也将在很长的一段时间内保持势头,也将不断为全球半导体产业注入新的活力。

下午,新基建“芯”发展、制造封测、投融资路演三个专场论坛同时开展,二十多位嘉宾从车规级AI芯片、5G射频、AIoTSIPMENS封装、半导体投资机会、智慧工地、模拟小芯片等多个方面向大家分析了各自领域当前的市场状况以及未来走向。他们的观点,让参会者收获颇丰,现场精彩纷呈。

一天的时间,二十六位嘉宾的精彩分享,三百多位产业同仁的参会交流,G60科创走廊集成电路科技创大会圆满落下帷幕。


科创项目库

更多>>
  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基

  • 基于纳米导电材料的柔性传感器(电极)产业化

    项目简介:随着5G建设的加快和人工智能技术的发展,万物互联变得可能,基于物联网和5G网络背景下的数据采集和远程分析、利用变得可能,也需要更多数量、更低价格的海量传感器,本项目基于Zhihao.yang博士的核心技术-低温烧结(最低70度)纳米银技术,在此基础上开发系列应用于喷墨打印、丝网印刷、凹版印刷等多种工艺和纸张、PET、PI、TPU、PDMS等多种柔性基材的导电墨水或电子浆料,并与产业界紧密合作,在可穿戴医疗电极、介入式医疗电极、柔性发热膜等多个案例中得到很好的应用,取得很好的经济效益。

  • 柔性电子电路喷墨智能制造技术

    项目简介:中科院技术团队开发自主知识产权的“一键式”柔性电路数字化喷印制造技术,将柔性电路打样及生产时间由按天计算缩短为按分钟计算,拥有纳米电子粉体宏量化制备技术和高浓度、高稳定可喷印导电墨水制备技术,是国内首家实现了柔性电路工业级数字印刷智能制造。在柔性电子(可弯曲、卷绕、折叠等)及可穿戴电子方面具有广泛的应用前景,产业应用领域包括物联网、智能包装、薄膜电路、触摸屏、柔性太阳能和柔性显示/照明等。