新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯 > 上半年智能手机图像传感器市场:索尼第一,三星第二!

上半年智能手机图像传感器市场:索尼第一,三星第二!

发布时间:2020-10-09 访问次数:499次 来源: 分享:

如今,就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商,都十分重视手机的拍照功能,也即拍照体验成为用户选择智能手机的重要参考因素。为此,华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商发布的新机,不仅采用了更多的摄像头,更在不断提升摄像头的参数规格。在此基础上,索尼等手机图像传感器供应商,自然也受益匪浅,也即能够从中获得更高的行业收入和利润。2020年10月8日,根据多家科技媒体的消息,市场研究公司 Strategy Analytics 周四的一份新报告称,今年上半年,索尼以 44% 的营收份额夺得智能手机图像传感器市场的冠军,其次是三星电子和 OmniVision Technologies,也即该市场呈现出三足鼎立的竞争格局。

具体来说,近日,根据多家科技媒体的消息,市场研究公司Strategy Analytics公布了2020年上半年智能手机图像传感器市场的数据报告。报告显示,2020 年上半年,由索尼引领的全球智能手机图像传感器市场总收入达到 63 亿美元。在此基础上,2020 年上半年,智能手机图像传感器市场总收入同比增长 15%。对此,在笔者看来,这很可能是因为摄像头像素规格的提升,以及摄像头数量的增加,促使全球智能手机图像传感器市场继续保持增长的趋势。对于华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商来说,在拍照领域的你追我赶,无疑是各大传感器供应商非常愿意看到的情况。特别是索尼这家厂商,更是因此获得了更高的市场份额。

在全球智能手机图像传感器市场,索尼旗下的相机元件得到了广泛的应用。比如华为P40系列和荣耀30 Pro+均采用了索尼IMX700传感器。对于索尼IMX700传感器来说,5000万像素,传感器大底尺寸为1/1.28英寸,为智能手机摄像头最大尺寸传感器大底。单位像素为1.22nm,通过像素四合一技术可合成2.44um大像素。支持全像素八核对焦技术。再比如Redmi K30 Pro于2020年3月24日发布,主摄采用的是索尼IMX686传感器,6400万像素,传感器大底尺寸为1/1.79英寸,单位像素为0.8nm,四像素合一技术合成1.6um大像素,支持相位对焦技术。在Redmi K30 Pro之前,OPPO Find X2 Pro于2020年3月6日发布,主摄采用的是独家定制的索尼IMX689传感器,4800万像素,传感器大底尺寸为1/1.43英寸,单位像素为1.12nm,四像素合一技术合成2.24um大像素,支持全方向四核对焦技术。


因此,非常明显的是,对于华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的旗舰手机,很多就采用了索尼提供的图像传感器。在索尼之后,三星仍然是全球智能手机图像传感器市场的第二名,收入占比为 32%。就三星推出的1亿像素摄像头,也被三星和小米的旗舰手机所应用了。早在2020年2月份,三星为最新的S20智能手机发布了新一代的1亿图像传感器ISOCELL Bright HM1。新一代摄像头改进了像素集成技术。三星电子称ISOCELL Bright HM1是新一代1.08亿像素的摄像头,可以在弱光条件下使图像更亮。HM1使用了新一代的Nonacell技术,这是一种像素合并技术。它可以合成相邻像素来模拟提高屏幕的亮度。2017年,三星推出了Tetracell技术,支持四个相邻像素的集成。Nonacell是Tetracell的增强版。此前小米使用的传感器的HMX CC9 Pro支持四个像素在一个,能够合成1.6μm大像素。


最后,就小米推出的小米10系列,也配备了三星提供的1亿像素摄像头。因此,在笔者看来,在今年的全球智能手机图像传感器市场,三星无疑给索尼带来了不小的竞争压力。在三星之后,OmniVision Technologies(豪威科技) 以 9% 的比例位居第三。总的来说,“图像传感器市场受智能手机中采用 200 万像素和 800 万像素图像传感器的多摄像头配置的乐观需求推动,以及 2020 年上半年 6400 万像素和 10800 万像素图像传感器等高像素传感器的出货量进一步推动。”Strategy Analytics 高级分析师 Jeffrey Mathews 表示。此外,由于众所周知的原因,图像传感器市场的增长有所放缓。然而,围绕高像素传感器的势头以及智能手机中多摄像头的使用,预计将在 2020 年下半年形成图像传感器市场的强劲增长路径。对此,你怎么看呢?

科创项目库

更多>>
  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基

  • 基于纳米导电材料的柔性传感器(电极)产业化

    项目简介:随着5G建设的加快和人工智能技术的发展,万物互联变得可能,基于物联网和5G网络背景下的数据采集和远程分析、利用变得可能,也需要更多数量、更低价格的海量传感器,本项目基于Zhihao.yang博士的核心技术-低温烧结(最低70度)纳米银技术,在此基础上开发系列应用于喷墨打印、丝网印刷、凹版印刷等多种工艺和纸张、PET、PI、TPU、PDMS等多种柔性基材的导电墨水或电子浆料,并与产业界紧密合作,在可穿戴医疗电极、介入式医疗电极、柔性发热膜等多个案例中得到很好的应用,取得很好的经济效益。

  • 柔性电子电路喷墨智能制造技术

    项目简介:中科院技术团队开发自主知识产权的“一键式”柔性电路数字化喷印制造技术,将柔性电路打样及生产时间由按天计算缩短为按分钟计算,拥有纳米电子粉体宏量化制备技术和高浓度、高稳定可喷印导电墨水制备技术,是国内首家实现了柔性电路工业级数字印刷智能制造。在柔性电子(可弯曲、卷绕、折叠等)及可穿戴电子方面具有广泛的应用前景,产业应用领域包括物联网、智能包装、薄膜电路、触摸屏、柔性太阳能和柔性显示/照明等。