新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯 > 5G推动换机潮 柔性显示屏迎来新风口了吗?

5G推动换机潮 柔性显示屏迎来新风口了吗?

发布时间:2020-10-27 访问次数:617次 来源:经济观察报 分享:

随着5G市场潜力的不断发散,柔性显示屏领域也顺势发力。

“今年是5G商用的一年,可以看到未来几年也有逐渐扩大的趋势,我们认为5G是智能机市场非常重要的刺激因素。”京东方显示事业部手机业务副总经理魏星在2020中国国际OLED产业大会上提供的数据显示,预计至2025年,将有119个国家实现5G商用,全球有20%的连接通过5G进行。

在魏星看来,5G时代,更轻、更薄、更大尺寸将是智能手机屏幕形态的趋势。而柔性OLED技术也因为消费者对手机屏幕更多、更高的需要受到越来越多的关注。

“2021年到2022年,我们重点还是发展智能手机应用,会加快拓展折叠、卷曲智能手机产品领域。”10月16日,魏星透露。

随着5G市场潜力的不断释放,其所搭载的OLED屏幕需求量迎来持续上升,作为上游的面板厂商也纷纷加码投入。有业内人士表示,柔性显示屏迎来了新的发展机遇。


机遇

“5G会推动换机潮,5G手机从去年开始小量生产,未来逐步增长,到2023年将达到10亿部的市场规模。从目前所有发布的5G手机来看,绝大部分是OLED屏幕。5G换机潮会给OLED带来更多的市场发展机会。”维信诺副总裁徐凤英说。

徐凤英提供的一组调研数据显示:在智能手机市场,柔性AMOLED需求持续攀升,未来4年的年复合增长率达21.6%。

“虽然今年受到疫情的影响,整个市场容量有微微下降,但从调研数据可以看到明年开始市场将逐渐回升,随着技术的进步和成本的降低,我们相信未来柔性AMOLED有更多的应用。”徐凤英说。

徐凤英认为,去年是折叠屏手机的元年,随着技术的进步,未来2-3年时间内,以折叠屏手机为代表的折叠应用市场是未来OLED的增量市场。

维信诺调研数据显示,2025年,预计有7440万部折叠屏手机上市,折叠屏手机市场销售额将增长至1050亿美元,年复合增长率为80%。折叠屏手机出货面积将达120万平方米,年复合增长率为93%。

除了折叠屏手机,其他折叠形态的应用也会进入日常生活,比如:汽车领域、智慧医疗、人工智能、智能家居等。

“以上这些创新应用场景都可以促进柔性OLED市场的持续增长。”在徐凤英看来,目前整个柔性显示屏市场进入增长期,但并没有进入快速增长期,经过2-3年的时间,柔性显示屏市场会从成长期进入快速成长期。

魏星持有类似的观点:未来手机市场应该关注的方向是大尺寸、超薄、低功耗。终端的需求成为显示技术的催化剂,同时屏幕的技术发展也在很大程度上响了终端形态的变化。可以确定的是,折叠显示技术会向更多的领域探索。

“随着折叠产品的发布,我们看到市场对折叠面板的需求有显著的增加,我们预计2019年至2026年,这个市场有百分之百的复合增长率。”魏星说,2020年,有很多内折、外折系列产品的发布,将来还会有更多的显示技术进入产品中,折叠技术也会向包括笔记本、平板、车载等在内对多个领域渗透。


挑战

5G市场潜力的释放带来柔性显示屏市场对增长,让面板厂商看到增量空间。同时行业变革也使得全产业链复杂度上升,对面板厂商应对能力提出更高但要求。

“随着柔性显示市场需求不断增长,整个产业链面临的挑战非常大。”魏星坦言,显示面板处于产业链中游部分,在柔性OLED上市的初期,需要经历过两边的弯折,包括打孔、超窄边框和折叠,这对上游的设备和材料提出非常高的要求。

此外,随着向规模领域渗透,面板厂商遇到的问题和挑战还包括市场成熟度、供应链成熟度等,而这些也成为面板厂商实现技术量产化的关键因素。

徐凤英将可能遇到的挑战总结为四个方面:第一,产品形态快速多变,面板厂商需具备很强的创新能力和技术迭代能力;第二,终端产品生命周期短,面板厂需具备快速且高质量交付能力;第三,应用领域快速切换对面板厂前瞻性规划能力提出更高要求;第四,技术难度越来越大,对产业链上下游在节奏上的协调配合能力提出更高要求。

在重重挑战面前,面板厂商如何才能抓住增量市场,赢得发展先机?

徐凤英认为,主要靠创新。“不单单指技术创新,是全面创新和局部突破。当然也是协同创新,在产品形态、应用领域开创更多可能。”

“整个产业链面临非常大的难点,经过前面几年的投入,京东方在柔性OLED市场也有很多优势,我们愿意和上下游的合作者一块深度开发,创造性的价值。”魏星说。

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。