新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯 > 比亚迪:将加快推进比亚迪半导体分拆上市

比亚迪:将加快推进比亚迪半导体分拆上市

发布时间:2020-12-24 访问次数:270次 来源:证券时报 EETOP 分享:

据证券时报消息,比亚迪日前接受结构调研表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

IGBT为英文Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写,中文名称为绝缘栅双极型晶体管。是电能变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,应用于直流电压为600V及以上的变流系统,如轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域。

IGBT的作用是交流电和直流电的转换,同时IGBT还承担了电压高低转换的功能。外界充电的时候是交流电,需要通过IGBT转变成直流电然后给电池,同时要把220V电压转换成适当的电压后才能给电池组充电;电池放电的时候,通过IGBT把直流电转变成交流电机使用的交流电,同时起到对交流电机的变频控制,当然变压是必不可少的。

图片

比亚迪车规级IGBT模组

IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。天眼查显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。目前,比亚迪拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。


科创项目库

更多>>
  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基