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阻击联发科 高通抢跑发布骁龙870

发布时间:2021-01-22 访问次数:350次 来源: 分享:

1月20日是联发科发布新一代天玑处理器的日子。但在前一天晚上,刚发布骁龙888没多久的高通,却意外的公布了一款新的8系SOC——骁龙870 5G移动平台。


骁龙865再升级

高通产品管理副总裁Kedar Kondap当天表示:“在骁龙865和865Plus成功的基础上,新的骁龙870旨在满足OEM和移动行业的需求。”而搭载骁龙870的产品也将在2021年第一季度上市。

从具体规格来看,骁龙870并没有采用最新的三星5nm制程工艺,而是选用了已经成熟的台积电7nm工艺。骁龙870也继续采用了“1+3+4”的核心结构,主要由一颗3.2GHz主频的A77大核心,3颗主频为2.42GHz的A77中核心以及4颗主频为1.8GHz的A55小核心组成。

值得注意的是,骁龙870除了一颗主频高达3.2GHz的超大核心外,整体规格与骁龙865Plus基本一致;在5G基带方面也沿用了上一代的骁龙X55 5G基带。

换言之,这是一款骁龙865Plus的升级产品。

相关分析显示,高通选择在此时发布骁龙870产品,主要就是为了应对联发科在5G产品上的冲击。

目前已经可以确认的是,包括摩托罗拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要厂商将在后续时间推出搭载骁龙870的一系列产品。其中摩托罗拉已在官微宣布,将于1月26日正式发布新机——motorola edge s,这也是骁龙870 5G芯片的首次亮相。


阻击联发科

骁龙870意欲阻击的,便是联发科在1月20日当天发布的全新天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。

此次天玑1200与天玑1100均采用了台积电的6nm EUV工艺。台积电数据显示,在相同的性能条件下,6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。



天玑1200芯片,联发科供图

作为一款冲击高端市场的产品,天玑1200在CPU内核上与骁龙870一致,均采用了“1+3+4”的三丛架构设计;但在1颗大核及3颗中核上使用了更为强劲的Cortex-A78,而4颗小核心则使用了主频为2.0GHz的Cortex-A55。

根据联发科公布的数据显示,天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000+提升了22%,能效提升了25%,GPU性能相比前代也提升了13%。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示,2020年联发科凭借天玑系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,联发科将继续在技术端、产品端、品牌端持续创新和投入,让天玑系列为5G终端市场带来更多可能。

2020年,联发科在5G手机芯片市场上取得了很大的进展。Counterpoint数据显示,2020年三季度,联发科在全球智能手机芯片市场出货超过1亿颗,市场份额达到了31%,成功超越了高通(29%),成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

CINNO Research统计数据亦显示,联发科在2020年凭借31.7%的市场份额,首次成为中国市场最大的智能手机芯片供应商。


2020年三季度手机智能芯片市场份额变化 数据来源:Counterpoint

Counterpoint在分析中提到,得益于在100至250美元的价格区间的智能手机市场表现强劲,以及在中国和印度等关键地区的增长,联发科才成功超越高通,成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

目前,已有多家手机厂商包括小米、vivo、OPPO、realme等对联发科天玑新品表示支持,并预告终端将在2021年陆续上市。在麒麟芯片缺货的大背景下,2021年国内手机芯片市场将成为高通和联发科一决高下的主战场,而头部的手机厂商也在用一种更为灵活的姿态来应对这一竞争。

IDC在近日发布的2021年国内智能手机市场做出了预测表示,得益于疫情稳定防控下更好的市场环境,2021年预计国内智能手机出货量将同比增长4.6%,市场容量约为3.4亿台;在此基础上,随着市场格局的潜在变化,整个供应链,尤其是芯片端的竞争将愈发激烈。而对于终端的手机厂商而言,为了降低风险、保证供应的稳定,主流厂商的5G手机产品将横跨三家或以上芯片平台。


比如vivo,目前就已经同时与高通、三星、联发科取得了很好的合作关系。

此外,除了常规的高刷新以及影像需求外,IDC还提到,以云存储为代表的手机端云服务,将迎来带来更大的需求与机会。



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