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中芯国际传来好消息,7nm芯片将开始量产

发布时间:2021-03-25 访问次数:304次 来源: 分享:

如果说2019年公众才认识到我国在芯片领域如何薄弱,2020年便是我国在芯片领域勾勒地基的一年。如今,辛勤的耕耘,终于到了开花结果的时候——中芯国际传来好消息,这一次三星与台积电怕是无法阻拦了。

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中芯国际:用落后的设备,研究先进的技术

芯片工艺大致分为芯片设计、芯片制造、封装检测三个过程,芯片设计有华为海思撑场面,封装检测的技术含量也不高,真正困扰了我国芯片制造业发展的,便是倒在了中间环节上。

中芯国际是我国唯一一个掌握了先进芯片代工技艺的企业,14nm的工艺制程是公司最成熟的技术,然而三星和台积电早就接了5nm芯片的订单,目光瞄准了3nm领域。

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中芯国际有梁孟松和蒋尚义这样的,世界芯片领域的泰斗人物,缺少的并不是人才和决心,而是用来加速研究进程的先进的光刻机,这直接影响到了芯片工艺制程的推进速度。

中芯国际与ASML关于高级EUV光刻机(能生产5nm芯片)的谈判,持续半年之久,尚未取得明确的结果,因此中芯国际一直都是用落后的设备研究着先进的技术。万幸,这次中芯国际又传来了新的消息。

第二代N+1工艺趋向成熟,7nm芯片开始风险量产

中芯国际表示第二代N+1工艺工艺全面突破,趋向成熟,经过一段时间的测试后,今年4月将用在7nm芯片的风险量产上。这意味着,我国实现芯片自我供应的目标或许快要实现。

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N+1工艺是中芯国际的独门绝技,由梁孟松开创出来,这一工艺最厉害的地方在于,可以使落后的设备也能加工出先进的芯片,上一代的时候是作用于14nm,现在就到了7nm。

7nm芯片的先进程度就是2019年发布的华为mate30、iPhone11的程度,这些手机适配的都是7nm芯片,至今功能依旧过剩,何况电脑芯片除了M1以外,几乎普遍的9nm及其以下的级别。

风险量产过后,意味着中芯国际就有了与台积电、三星抢夺7nm芯片市场的资本,在这个时候传出这样的好消息,无疑是极其振奋民心的,人们不知道的是,其实中芯国际还打破了台积电和三星的多项纪录。

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中芯国际展示中国力量:3年时间突破两代工艺

中芯国际得不到台积电和三星的技术指导,更没有ASML提供的最新设备进行试验,反观台积电,研究5nm工艺制程的时候用的是最高级的EUV光刻机,三星也是如此。

中芯国际是艰难的,然而他靠着一堆落后设备,硬是只用了3年的时间就将工艺制程从28nm推到7nm。三星和台积电为此花费了十数年,可想而知中芯国际的工程师多么卓越,大国工匠也不过如此。

工艺突破到7nm的时候,5nm已经不是一个遥远的数据。工艺和速率上的双双突破表明,中芯国际历经梁孟松的离职风波后,终于开始逐步展露自己的锋芒,或许是这个时代不需要他再低调下去吧。

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我们设想华为海思设计芯片、中芯国际制造芯片,这一切至少说明了一个问题,那就是我国已经初步拥有了芯片自我供应的技术基础,而距离国家提出这一目标的时间还不到半年。

2020年我国在芯片材料、芯片设备、芯片工艺上都是痛定思痛的一年,但是民族依旧是保持乐观,卯足干劲,中芯国际能用3年的时间追赶上别人十数年的研发成果,照此以往,我们又有什么理由不相信中芯国际能追赶上台积电和三星呢?


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